چه عواملی بر برد عایق SMC تاثیر می گذارد

(1) ضخامت نمونه: هنگامی که مواد عایق بسیار نازک است، ولتاژ شکست متناسب با ضخامت است، یعنی قدرت الکتریکی هیچ ارتباطی با ضخامت ندارد. هنگامی که ضخامت مواد عایق افزایش می یابد، دفع گرما دشوار خواهد بود، ناخالصی ها، حباب ها و سایر عناصر باعث کاهش قدرت الکتریکی می شوند.

(2) دما: بالاتر از دمای اتاق، قدرت الکتریکی با افزایش دما کاهش می یابد.

(3) رطوبت: رطوبت وارد مواد عایق شده است. قدرت الکتریکی کاهش می یابد.

(4) زمان اثر ولتاژ: استحکام الکتریکی مواد آلی برای اکثر تخته های عایق با افزایش زمان اثر ولتاژ کاهش می یابد. در آزمایش سرعت بوست سریع و استحکام الکتریکی زیاد است و اثر ولتاژ بوست گام به گام یا تقویت آهسته بیشتر است که می تواند وجود عیوب مانند اثرات حرارتی و شکاف های هوای داخلی در ماده را بهتر منعکس کند. بنابراین در روش‌های تجربی کلی مقرر شده است که روش تقویت تکانشی اتخاذ نشود، بلکه روش تقویت متوالی یا تقویت گام به گام اتخاذ شود.

(5) استرس مکانیکی یا آسیب مکانیکی: استحکام الکتریکی مواد عایق پس از تنش مکانیکی یا آسیب مکانیکی کاهش می یابد. پردازش نمونه ورقه ورقه باید تا حد امکان از آسیب شدید جلوگیری کند، به جای زخم از آسیاب استفاده کند و میزان پردازش را کنترل کند تا کم باشد.

(6) نمونه: نمونه نباید آلوده باشد و نمونه صفحه عایق نازک نباید چروکیده شود. باعث افت ولتاژ خرابی می شود.

(7) گرد و غبار آب یا کربن در روغن ترانسفورماتور: اگر قرار است نمونه برای تجزیه در روغن ترانسفورماتور آزمایش شود، روغن ترانسفورماتور باید الزامات استاندارد را برآورده کند. با گذشت زمان، روغن ترانسفورماتور رطوبت را جذب می کند و پودر کربن باقیمانده را به طور مکرر تجزیه می کند که باعث افت ولتاژ شکست نمونه می شود. روغن ترانسفورماتور باید در زمان مناسب تصفیه یا جایگزین شود.