Application caractéristiques du panneau isolant en mica ignifuge

1. Durcissement pratique. En utilisant divers agents de durcissement, le système de résine époxy peut presque être durci dans la plage de température de 0 à 180 ℃.

2. Diverses formes. Divers résines, agents de durcissement et systèmes de modificateurs peuvent presque s’adapter aux exigences de diverses applications sur la forme, et la gamme peut aller d’une viscosité extrêmement faible à des solides à point de fusion élevé.

3. Faible retrait. La réaction entre la résine époxy et l’agent de durcissement utilisé est effectuée par réaction d’addition directe ou réaction de polymérisation par ouverture de cycle de groupes époxy dans la molécule de résine, et aucune eau ou autre sous-produit volatil n’est libéré. Par rapport aux résines polyester insaturées, elles présentent un très faible retrait (moins de 2 %) lors du durcissement.

4. Forte adhérence. Les groupes hydroxyle polaires inhérents et les liaisons éther dans la chaîne moléculaire des résines époxy la rendent très adhésive à diverses substances. Le retrait de la résine époxy est faible lors du durcissement et la contrainte interne générée est faible, ce qui contribue également à améliorer la force d’adhérence.

5. Propriétés mécaniques. Le système de résine époxy durci a d’excellentes propriétés mécaniques.

6. Performances d’isolation électrique stables. Bonne planéité, surface lisse, pas de piqûres, tolérance d’épaisseur supérieure à la norme, convient aux produits nécessitant une isolation électronique haute performance, tels que panneau de renfort FPC, panneau résistant aux hautes températures pour four à étain, diaphragme en carbone, bateau de croisière de précision, cadre de test PCB, cloison d’isolation d’équipement électrique, plaque de support d’isolation, isolation de transformateur, isolation de moteur, bornier de bobine de déviation, panneau d’isolation d’interrupteur électronique, etc.