қолдану characteristics of flame-retardant mica insulating board

1. Convenient curing. Using various curing agents, the epoxy resin system can almost be cured in the temperature range of 0 ~ 180 ℃.

2. Various forms. Various resins, curing agents, and modifier systems can almost adapt to the requirements of various applications on the form, and the range can be from extremely low viscosity to high melting point solids.

3. Low shrinkage. The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

4. Күшті адгезия. Эпоксидті шайырлардың молекулалық тізбегіндегі полярлық гидроксил топтары мен эфирлік байланыстар оны әр түрлі заттарға жоғары жабысқақ етеді. Емдеу кезінде эпоксидті шайырдың шөгуі төмен болады, ал ішкі кернеу шамалы, бұл адгезия беріктігін жақсартуға көмектеседі.

5. Механикалық қасиеттер. Кептірілген эпоксидті шайыр жүйесі тамаша механикалық қасиеттерге ие.

6. Stable electrical insulation performance. Good flatness, smooth surface, no pits, thickness tolerance exceeding the standard, suitable for products requiring high-performance electronic insulation, such as FPC reinforcement board, high temperature resistant board for tin furnace, carbon diaphragm, precision cruise ship, PCB Test frame, electrical equipment insulation partition, insulation backing plate, transformer insulation, motor insulation, deflection coil terminal board, electronic switch insulation board, etc.