Aplikasi karakteristik papan isolasi mika tahan api

1. Perawatan yang nyaman. Menggunakan berbagai bahan pengawet, sistem resin epoksi hampir dapat disembuhkan dalam kisaran suhu 0 ~ 180 .

2. Berbagai bentuk. Berbagai resin, bahan pengawet, dan sistem pengubah hampir dapat beradaptasi dengan persyaratan berbagai aplikasi pada formulir, dan kisarannya dapat dari viskositas yang sangat rendah hingga padatan dengan titik leleh tinggi.

3. Penyusutan rendah. Reaksi antara resin epoksi dan bahan pengawet yang digunakan dilakukan dengan reaksi adisi langsung atau reaksi polimerisasi pembukaan cincin dari gugus epoksi dalam molekul resin, dan tidak ada air atau produk samping yang mudah menguap lainnya yang dilepaskan. Dibandingkan dengan resin poliester tak jenuh, mereka menunjukkan penyusutan yang sangat rendah (kurang dari 2%) selama perawatan.

4. Daya rekat yang kuat. Gugus hidroksil polar yang melekat dan ikatan eter dalam rantai molekul resin epoksi membuatnya sangat melekat pada berbagai zat. Penyusutan resin epoksi rendah saat menyembuhkan, dan tegangan internal yang dihasilkan kecil, yang juga membantu meningkatkan kekuatan adhesi.

5. Sifat mekanik. Sistem resin epoksi yang disembuhkan memiliki sifat mekanik yang sangat baik.

6. Kinerja isolasi listrik yang stabil. Kerataan yang baik, permukaan halus, tidak ada lubang, toleransi ketebalan melebihi standar, cocok untuk produk yang membutuhkan isolasi elektronik berkinerja tinggi, seperti papan penguat FPC, papan tahan suhu tinggi untuk tungku timah, diafragma karbon, kapal pesiar presisi, bingkai Uji PCB, partisi insulasi peralatan listrik, pelat penahan insulasi, insulasi transformator, insulasi motor, papan terminal koil defleksi, papan insulasi sakelar elektronik, dll.