အသုံးဝင်သော application ကိုမိတ်ဆက် epoxy ဖန်ဖိုက်ဘာဘုတ်၏ဝိသေသလက္ခဏာများ

Epoxy glass fiber board၊ epoxy phenolic laminated glass cloth board၊ epoxy resin သည် ယေဘုယျအားဖြင့် မော်လီကျူးအတွင်းရှိ epoxy အုပ်စုနှစ်ခု သို့မဟုတ် ထို့ထက်ပိုသော epoxy အုပ်စုများပါဝင်သော အော်ဂဲနစ်ဒြပ်ပေါင်းများကို ရည်ညွှန်းသည် epoxy resin ၏ မော်လီကျူးဖွဲ့စည်းပုံသည် မော်လီကျူးကွင်းဆက်ရှိ တက်ကြွသော epoxy အုပ်စုဖြင့် သွင်ပြင်လက္ခဏာဖြစ်သည်။ epoxy အုပ်စုသည် အဆုံး၊ အလယ်တွင် သို့မဟုတ် မော်လီကျူးကွင်းဆက်၏ စက်ဝန်းဖွဲ့စည်းပုံတွင် တည်ရှိနိုင်သည်။ မော်လီကျူးဖွဲ့စည်းပုံတွင် တက်ကြွသော epoxy အုပ်စုများပါ၀င်သောကြောင့်၊ ၎င်းတို့သည် မပျော်ဝင်နိုင်သော နှင့် ဖော်မပြနိုင်သော ပိုလီမာများကို ပုံစံသုံးမျိုးဖြင့် ကွန်ရက်ဖွဲ့စည်းပုံဖြင့် ကုသပေးသည့် အေးဂျင့်အမျိုးအစားအမျိုးမျိုးနှင့် အပြန်အလှန်ချိတ်ဆက်ထားသော တုံ့ပြန်မှုများကို ခံယူနိုင်သည်။

Epoxy ဖန်ဖိုက်ဘာဘုတ်အပလီကေးရှင်း၏လက္ခဏာများနှင့်လုပ်ဆောင်ချက်များ

1. စက်မှုဂုဏ်သတ္တိများ။ ပျောက်ကင်းထားသော epoxy resin system သည်အလွန်ကောင်းမွန်သောစက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများရှိသည်။

2. ခိုင်ခံ့သော adhesion epoxy resins ၏မော်လီကျူးကွင်းဆက်တွင်မွေးရာပါဝင်ရိုးစွန်း hydroxyl အုပ်စုများနှင့် ether bonds များသည်၎င်းကိုအမျိုးမျိုးသောအရာများနှင့်အလွန်ကပ်ပါးစေသည်။ စုပ်ယူသောအခါ epoxy resin ၏ကျုံ့နိုင်မှုသည်နိမ့်ကျသွားပြီးကော်အတွင်းခံအားကိုတိုးတက်စေသည်။

၂။ အဆင်ပြေစွာဆေးကြောပါ။ ကွဲပြားခြားနားသောပိုးသတ်ဆေးများကိုရွေးချယ်ပါ၊ epoxy resin system သည်အပူချိန် ၀ မှ ၁၈၀ ℃အတွင်းနီးပါးပျောက်ကင်းနိုင်သည်။

4. ပုံစံအမျိုးမျိုး။ အမျိုးမျိုးသောအစေးများ၊ အရောင်တင်အေးဂျင့်များနှင့်ပြုပြင်မွမ်းမံသည့်စနစ်များသည်ပုံစံပေါ်တွင်အမျိုးမျိုးသော applications များ၏လိုအပ်ချက်များနှင့်လိုက်လျောညီထွေနီးပါးရှိနိုင်ပြီးအကွာအဝေးသည်အလွန် viscosity နိမ့်မှ high melting point solids အထိဖြစ်နိုင်သည်။

5. နိမ့်ကျုံ့။ epoxy resin နှင့်သုံးသော curing agent များအကြားတုံ့ပြန်မှုသည် epoxy အုပ်စုများရှိ epoxy အုပ်စုများ၏တိုက်ရိုက်ထပ်ဖြည့်တုံ့ပြန်မှု (သို့) ring-opening polymerization တုံ့ပြန်မှုဖြင့်လုပ်ဆောင်သည်။ မပြည့်စုံသော polyester resins နှင့် phenolic resins များနှင့်နှိုင်းယှဉ်လျှင်၎င်းတို့သည် curing ပြုလုပ်ရာတွင်အလွန်နိမ့်ကျုံ့ (၂%အောက်) ရှိသည်။