aplicație caracteristicile plăcii izolatoare de mica ignifugă

1. Întărire convenabilă. Folosind diferiți agenți de întărire, sistemul de rășini epoxidice poate fi aproape întărit în intervalul de temperatură de la 0 la 180 ℃.

2. Diverse forme. Diverse rășini, agenți de întărire și sisteme modificatoare se pot adapta aproape la cerințele diferitelor aplicații pe formă, iar intervalul poate fi de la vâscozitate extrem de scăzută până la solide cu punct de topire ridicat.

3. Contracție scăzută. Reacția dintre rășina epoxidica și agentul de întărire utilizat este realizată prin reacție de adiție directă sau reacție de polimerizare cu deschidere a inelului a grupărilor epoxidice din molecula de rășină și nu se eliberează apă sau alți subproduși volatili. În comparație cu rășinile poliesterice nesaturate, acestea prezintă o contracție foarte scăzută (mai puțin de 2%) în timpul întăririi.

4. Aderență puternică. Grupările hidroxil polare inerente și legăturile eterice din lanțul molecular al rășinilor epoxidice îl fac foarte adeziv la diferite substanțe. Contracția rășinii epoxidice este redusă la întărire, iar stresul intern generat este mic, ceea ce ajută și la îmbunătățirea rezistenței la aderență.

5. Proprietăți mecanice. Sistemul de rășini epoxidice întărite are proprietăți mecanice excelente.

6. Performanță stabilă de izolare electrică. Planeitate bună, suprafață netedă, fără gropi, toleranță la grosime care depășește standardul, potrivit pentru produse care necesită izolație electronică de înaltă performanță, cum ar fi placă de armare FPC, placă rezistentă la temperaturi înalte pentru cuptorul de tablă, diafragmă de carbon, navă de croazieră de precizie, cadru de testare PCB, Partiție de izolație a echipamentelor electrice, placa de suport izolată, izolația transformatorului, izolația motorului, placa de borne a bobinei de deviere, placa de izolație a comutatorului electronic etc.