Unsa ang relasyon tali sa gibag-on sa polyimide film layer ug sa corona resistance

Ang gibag-on sa interlayer sa polyimide film adunay kalabutan sa resistensya sa corona. Ang tanan nahibalo niini, apan ang tanan dili kaayo tin-aw mahitungod sa piho nga relasyon. Dinhi, kami nagdapit sa usa ka propesyonal nga tiggama sa pagtubag alang kanamo, umari ug tan-awa ang detalyado nga pasiuna sa ubos.

Pelikulang polyimide

Ang corona resistance test gihimo sa lima ka three-layer composite polyimide films nga adunay lain-laing gibag-on nga bahin ug Kapton 100 CR film. Atol sa pagsulay, lima ka mga sample sa matag pelikula ang gikuha alang sa medyo independente nga mga eksperimento, ug gisagop usab si Wilbur. Pamaagi sa function sa pag-apod-apod alang sa pagproseso sa datos. Ang corona resistance time sa 5 ka grupo sa three-layer composite films mahimong makuha ingon nga 54.8 h, 57.9 h, 107.3 h, 92.6 h, 82.9 h, matag usa, ug ang corona resistance time sa Kapton 100 CR film mahimong makuha. Alang sa 48 h.

Kini makita nga ang corona pagsukol sa tulo ka-layer composite polyimide film uban sa lain-laing mga doping gibag-on ratios sa lima ka matang sa Keji mao ang tanan nga labaw pa kay sa Kapton 100 CR. Uban sa pagdugang sa relatibong gibag-on sa doped polyimide layer, ang tulo-ka-layer composite Ang corona resistensya sa polyimide film una nga pagtaas ug unya pagkunhod, ug ang tulo-ka-layer gibag-on bahin d:d:d. =0.42:1:0.42 Ang three-layer composite polyimide film adunay pinakataas nga corona resistance time nga 107.3 h, nga labaw pa sa doble sa corona resistance time sa Kapton 100 CR ubos sa samang kondisyon.

Sumala sa teorya sa lit-ag, pagkahuman sa pagpaila sa mga nanoparticle sa polimer, daghang mga istruktura sa lit-ag ang maporma sa sulod sa materyal. Kini nga mga lit-ag makadakop sa mga tagdala nga gi-inject sa mga electrodes. Ang mga nadakpan nga mga tagdala magporma og usa ka space charge electric field, nga dili lamang makababag Ang dugang nga pag-injection sa mga carrier mahimo usab nga mub-an ang gipasabot nga libre nga agianan sa mga carrier, paghimo sa terminal velocity sa mga carrier nga mas gamay, ug makapahuyang sa kadaot nga epekto sa organic / inorganic nga hugna sa interface nga istruktura. Gisundan sa gibag-on sa doped polyimide layer Ang pagtaas sa bahin katumbas sa pagpaila sa daghang mga istruktura sa lit-ag, pagdugang sa makapugong nga epekto sa pagbalhin sa carrier, ug pagpauswag sa resistensya sa corona sa tulo ka layer nga composite polyimide film.

Sa laing bahin, kini makita gikan sa pag-analisa sa breakdown field kusog sa ibabaw nga samtang ang gibag-on nga bahin sa doped polyimide layer nagdugang, ang distribution field kusog sa matag layer nagdugang. Busa, samtang ang gibag-on nga bahin sa doped polyimide layer nagdugang, Human ang mga tagdala mosulod sa datos, mas dako ang enerhiya nga nakuha tungod sa pagpadali nga epekto sa electric field, mas dako ang kadaot nga epekto sa mga carrier sa datos, ug ang mga carrier. mahimo usab nga pagbalhin sa enerhiya sa proseso sa pagbangga, nga moresulta sa init nga enerhiya , Kini makadaut sa internal nga kemikal nga istruktura sa datos, makapadali sa pagkatigulang ug pagkahugno sa datos, ug makapamenos sa resistensya sa corona.

Base sa ibabaw sa duha ka mga rason, ang corona pagsukol sa panahon sa tulo-ka-layer nga composite polyimide film pagtaas una ug unya mikunhod uban sa pagdugang sa paryente gibag-on sa doped polyimide layer. Ang gibag-on nga proporsyon kinahanglan nga angay nga pilion aron ang pagkaguba nga function ug ang corona resistance function nga tukma nga milambo.