site logo

Specifična primjena metode popravke i zamjene indukcijskih peći za topljenje

Specifična primjena metode popravke i zamjene indukcijskih peći za topljenje

The replacement method is to use electrical components or circuit boards with the same specifications and good performance to replace a suspected but inconvenient electrical component or circuit board on the faulty indukcione peći za topljenje da se utvrdi kvar. Ponekad je kvar relativno prikriven, a uzrok kvara u nekim strujnim krugovima nije lako utvrditi ili je vrijeme pregleda predugo, može se zamijeniti istim specifikacijama i dobrim komponentama. Da biste suzili opseg greške, dalje pronađite grešku i potvrdite da li je greška uzrokovana ovom komponentom.

Kada koristite metodu zamjene za provjeru, obratite pažnju na to. Nakon uklanjanja sumnjivih neispravnih električnih komponenti ili ploča iz originalne indukcijske peći za topljenje, pažljivo provjerite periferne krugove električnih komponenti ili ploča. Samo kada su periferni krugovi normalni, mogu se zamijeniti samo nove električne komponente ili ploče kako bi se izbjegla ponovno oštećenje nakon zamjene.

Osim toga, budući da se stanje kvara nekih komponenti (kao što je smanjenje kapaciteta ili curenje kondenzatora) ne može utvrditi multimetrom, u ovom trenutku, treba ga zamijeniti originalnim proizvodom ili povezati paralelno da se vidi da li je kvar fenomen se promenio. Ako se sumnja da je kondenzator loša izolacija ili kratak spoj, jedan kraj mora biti odspojen tokom testiranja. Prilikom zamjene komponenti, zamijenjene komponente trebaju biti iste kao specifikacije i modeli oštećenih komponenti.

When the fault analysis results are concentrated on a certain printed circuit board, due to the continuous increase of circuit integration, it is very difficult to implement the fault on a certain area or even on a certain electrical component, in order to shorten the fault inspection time , Under the condition of the same spare parts, you can replace the spare parts first, and then check and repair the faulty board. Pay attention to the following issues when replacing the spare parts board.

(1) Any replacement of spare parts must be carried out under power-off conditions.

(2) Mnoge štampane ploče imaju neke prekidače za podešavanje ili prečke kratkog spoja koji odgovaraju stvarnim potrebama. Stoga, prilikom zamjene rezervnih dijelova, obavezno zabilježite originalni položaj prekidača i status podešavanja i način povezivanja kratkospojne šipke. Napravite iste postavke za novu ploču, inače će se generirati alarm i sklop jedinice neće raditi normalno.

(3) Određene štampane ploče moraju izvršiti određene specifične operacije nakon zamjene kako bi se završilo uspostavljanje svog softvera i parametara. Ova točka zahtijeva pažljivo čitanje uputa za korištenje odgovarajuće ploče.

(4) Neke štampane ploče se ne mogu lako izvući, kao što je ploča koja sadrži radnu memoriju ili ploča rezervne baterije. Ako se izvuče, korisni parametri ili programi će biti izgubljeni. Prilikom zamjene morate slijediti upute.

(5) Strogo je zabranjeno korištenje zamjenske metode na velikom prostoru. Time ne samo da neće uspjeti postići svrhu popravke neispravne indukcijske peći za topljenje, već će čak i ući u

Proširite opseg neuspjeha u jednom koraku.

(6) Metoda zamjene se općenito koristi kada postoje velike sumnje u vezi sa određenom komponentom nakon što se koriste druge metode detekcije.

(7) When the electrical component to be replaced is at the bottom, the replacement method should be used carefully. If it must be used, it should be fully disassembled so that the component is exposed, and there is a large enough operating space to facilitate the replacement process.

Korištenje rezervne ploče istog modela za potvrdu kvara je vrlo efikasan način da se suzi obim inspekcije. Upravljačka ploča, ploča za napajanje i okidač indukcijske peći za topljenje često se moraju zamijeniti ako postoji problem. Ne postoji drugi način, jer većina korisnika teško dobija šematski dijagram i crtež izgleda, tako da je teško postići održavanje na nivou čipa.