site logo

Špecifická aplikácia metódy opravy a výmeny indukčnej taviacej pece

Špecifická aplikácia metódy opravy a výmeny indukčnej taviacej pece

Metódou výmeny je použitie elektrických komponentov alebo dosiek plošných spojov s rovnakými špecifikáciami a dobrým výkonom na výmenu podozrivého, ale nepohodlného elektrického komponentu alebo dosky plošných spojov na chybnom indukčná taviaca pec určiť poruchu. Niekedy je chyba relatívne skrytá a príčinu poruchy v niektorých okruhoch nie je ľahké určiť alebo čas kontroly je príliš dlhý, možno ju nahradiť rovnakými špecifikáciami a dobrými komponentmi. Ak chcete zúžiť rozsah poruchy, nájdite poruchu a potvrďte, či je chyba spôsobená týmto komponentom.

Pri používaní metódy výmeny na kontrolu by ste jej mali venovať pozornosť. Po odstránení podozrivých chybných elektrických komponentov alebo dosiek plošných spojov z pôvodnej indukčnej taviacej pece starostlivo skontrolujte periférne obvody elektrických komponentov alebo dosiek plošných spojov. Iba vtedy, keď sú periférne obvody normálne, Vymieňať možno iba nové elektrické komponenty alebo dosky plošných spojov, aby sa po výmene zabránilo opätovnému poškodeniu.

Okrem toho, pretože poruchový stav niektorých komponentov (ako je zníženie kapacity alebo únik kondenzátora) nie je možné určiť pomocou multimetra, mal by byť v súčasnosti nahradený originálnym produktom alebo pripojený paralelne, aby sa zistilo, či porucha fenomén sa zmenil. Ak je podozrenie, že kondenzátor má slabú izoláciu alebo skrat, jeden koniec sa musí počas testovania odpojiť. Pri výmene komponentov by vymenené komponenty mali zodpovedať špecifikáciám a modelom poškodených komponentov.

Keď sú výsledky analýzy porúch sústredené na určitú dosku plošných spojov, kvôli neustálemu nárastu integrácie obvodov je veľmi ťažké implementovať poruchu na určitej oblasti alebo dokonca na určitom elektrickom komponente, aby sa skrátila kontrola poruchy. čas , Za podmienok rovnakých náhradných dielov môžete najskôr vymeniť náhradné diely a potom skontrolovať a opraviť chybnú dosku. Pri výmene dosky náhradných dielov venujte pozornosť nasledujúcim problémom.

(1) Akákoľvek výmena náhradných dielov sa musí vykonávať pri vypnutom napájaní.

(2) Mnohé dosky s plošnými spojmi majú niektoré nastavovacie spínače alebo skratovacie tyče, ktoré zodpovedajú skutočným potrebám. Preto pri výmene náhradných dielov nezabudnite zaznamenať pôvodnú polohu spínača a stav nastavenia a spôsob pripojenia skratovacej lišty. Vykonajte rovnaké nastavenia pre novú dosku, inak sa vygeneruje alarm a obvod jednotky nebude fungovať normálne.

(3) Niektoré dosky s plošnými spojmi musia po výmene vykonať určité špecifické operácie, aby sa dokončilo vytvorenie ich softvéru a parametrov. Tento bod si vyžaduje pozorné prečítanie návodu na použitie príslušnej dosky plošných spojov.

(4) Niektoré dosky s plošnými spojmi sa nedajú ľahko vytiahnuť, ako napríklad doska s funkčnou pamäťou alebo doska náhradnej batérie. Ak sa vytiahne, stratia sa užitočné parametre alebo programy. Pri jej výmene musíte postupovať podľa pokynov.

(5) Je prísne zakázané používať metódu výmeny na veľkom území. Tým sa nielen nepodarí dosiahnuť účel opravy chybnej indukčnej taviacej pece, ale dokonca ani vstúpiť

Rozšírte rozsah zlyhania v jednom kroku.

(6) Metóda výmeny sa vo všeobecnosti používa vtedy, keď existujú veľké pochybnosti o určitom komponente po použití iných metód detekcie.

(7) Keď je elektrická súčiastka, ktorá sa má vymeniť, dole, spôsob výmeny by sa mal používať opatrne. Ak sa musí použiť, mal by byť úplne rozobraný, aby bol komponent odkrytý a aby bol k dispozícii dostatočne veľký operačný priestor na uľahčenie procesu výmeny.

Použitie náhradnej dosky plošných spojov rovnakého modelu na potvrdenie chyby je veľmi efektívny spôsob, ako zúžiť rozsah kontroly. Riadiaca doska, napájacia doska a spúšťacia doska indukčnej taviacej pece sa často musia vymeniť, ak sa vyskytne problém. Neexistuje žiadna iná cesta, pretože väčšina používateľov sotva dostane schematický diagram a výkres rozloženia, takže je ťažké dosiahnuť údržbu na úrovni čipu.