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Aplicação específica do método de reparo e substituição do forno de fusão por indução
Aplicação específica do método de reparo e substituição do forno de fusão por indução
O método de substituição é usar componentes elétricos ou placas de circuito com as mesmas especificações e bom desempenho para substituir um componente elétrico ou placa de circuito suspeita, mas inconveniente, no defeituoso forno de fusão por indução to determine the fault. Sometimes the fault is relatively concealed, and the cause of the fault in some circuits is not easy to determine or the inspection time is too long, it can be replaced with the same specifications and good components. In order to narrow the scope of the fault, further, find the fault, and confirm whether the fault is caused by this component.
When using the replacement method to check, you should pay attention to it. After removing the suspected faulty electrical components or circuit boards from the original induction melting furnace, carefully check the peripheral circuits of the electrical components or circuit boards. Only when the peripheral circuits are normal, Only new electrical components or circuit boards can be replaced to avoid damage again after replacement.
Além disso, como o estado de falha de alguns componentes (como redução de capacidade ou vazamento do capacitor) não pode ser determinado com um multímetro, neste momento, ele deve ser substituído por um produto genuíno ou conectado em paralelo para verificar se a falha fenômeno mudou. Se houver suspeita de isolamento deficiente ou curto-circuito no capacitor, uma extremidade deve ser desconectada durante o teste. Ao substituir componentes, os componentes substituídos devem ser iguais às especificações e modelos de componentes danificados.
Quando os resultados da análise de falhas estão concentrados em uma determinada placa de circuito impresso, devido ao aumento contínuo da integração dos circuitos, é muito difícil implementar a falha em uma determinada área ou mesmo em um determinado componente elétrico, a fim de encurtar a inspeção de falhas tempo, sob a condição das mesmas peças de reposição, você pode substituir as peças de reposição primeiro e, em seguida, verificar e reparar a placa defeituosa. Preste atenção aos seguintes problemas ao substituir a placa de peças sobressalentes.
(1) Any replacement of spare parts must be carried out under power-off conditions.
(2) Muitas placas de circuito impresso possuem algumas chaves de ajuste ou barras de curto para atender às necessidades reais. Portanto, ao substituir peças sobressalentes, certifique-se de registrar a posição original da chave e o status de configuração e o método de conexão da barra de curto. Faça as mesmas configurações para a nova placa, caso contrário será gerado um alarme e o circuito da unidade não funcionará normalmente.
(3) Certain printed circuit boards need to perform certain specific operations after replacement to complete the establishment of their software and parameters. This point requires careful reading of the instructions for use of the corresponding circuit board.
(4) Some printed circuit boards cannot be easily pulled out, such as a board containing a working memory or a spare battery board. If it is pulled out, useful parameters or programs will be lost. You must follow the instructions when replacing it.
(5) It is strictly forbidden to use the replacement method in a large area. This will not only fail to achieve the purpose of repairing the faulty induction melting furnace, but even enter
Expanda o escopo da falha em uma etapa.
(6) O método de substituição é geralmente utilizado quando há grandes dúvidas sobre um determinado componente após a utilização de outros métodos de detecção.
(7) When the electrical component to be replaced is at the bottom, the replacement method should be used carefully. If it must be used, it should be fully disassembled so that the component is exposed, and there is a large enough operating space to facilitate the replacement process.
Usar uma placa de circuito sobressalente do mesmo modelo para confirmar a falha é uma maneira muito eficaz de restringir o escopo da inspeção. A placa de controle, a placa de fonte de alimentação e a placa de gatilho do forno de fusão por indução geralmente precisam ser substituídas se houver algum problema. Não há outra maneira, porque a maioria dos usuários dificilmente obtém o diagrama esquemático e o desenho do layout, por isso é difícil obter manutenção no nível do chip.