Comparative analysis on the application of mica board and epoxy glass fiber board

Mica board and epoxy glass fiber board are often used in daily life. Today, we will make a comparative analysis of the application of mica board and epoxy glass fiber board. The first is the mica board:

Die Glimmerplatte hat eine ausgezeichnete Biegefestigkeit und Verarbeitungsleistung. Die Glimmerplatte hat eine hohe Biegefestigkeit und eine ausgezeichnete Zähigkeit. Die Glimmerplatte kann in verschiedenen Formen ohne Delamination verarbeitet werden. Hervorragende Umweltverträglichkeit, die Glimmerplatte enthält kein Asbest, hat weniger Rauch und Geruch beim Erhitzen und ist sogar rauch- und geschmacksneutral.

Unter diesen ist die HP-5-Hartglimmerplatte ein hochfestes plattenförmiges Glimmerplattenmaterial. Die Glimmerplatte kann unter Hochtemperaturbedingungen immer noch ihre ursprüngliche Leistung beibehalten. Es wird häufig in den folgenden Bereichen verwendet:

Haushaltsgeräte: Bügeleisen, Haartrockner, Toaster, Kaffeemaschinen, Mikrowellenherde, Elektroheizungen usw.;

Metallurgical and chemical industry: power frequency furnaces, induction heating furnaces, electric arc furnaces, injection molding machines, etc. in the metallurgical industry.

Epoxy glass fiber board: Glass fiber cloth is made by heating and pressing with epoxy resin. It has high mechanical performance at medium temperature and stable electrical performance at high temperature. It is suitable for high-insulation structural parts for machinery, electrical appliances and electronics, with high mechanical and dielectric properties, good heat resistance and moisture resistance. Heat resistance grade F (155 degrees). To

Die Reaktion zwischen dem Epoxidharz und dem verwendeten Härtungsmittel wird durch direkte Additionsreaktion oder Ringöffnungs-Polymerisationsreaktion von Epoxidgruppen im Harzmolekül durchgeführt, und es werden kein Wasser oder andere flüchtige Nebenprodukte freigesetzt. Im Vergleich zu ungesättigten Polyesterharzen und Phenolharzen zeigen sie einen sehr geringen Schrumpf bei der Aushärtung. Das ausgehärtete Epoxidharzsystem weist hervorragende mechanische Eigenschaften auf. Aber die Gesamtleistung ist nicht so gut wie die des Glimmerboards.

Anwendungseigenschaften

1. Verschiedene Formen. Verschiedene Harze, Härter und Modifikatorsysteme können sich fast an die Anforderungen verschiedener Anwendungen an die Form anpassen, und der Bereich kann von sehr niedriger Viskosität bis zu Feststoffen mit hohem Schmelzpunkt reichen.

2. Convenient curing. Choose a variety of different curing agents, the epoxy resin system can almost be cured in the temperature range of 0 ~ 180 ℃. 3. Strong adhesion. The inherent polar hydroxyl groups and ether bonds in the molecular chain of epoxy resins make it highly adhesive to various substances. The shrinkage of epoxy resin is low when curing, and the internal stress generated is small, which also helps to improve the adhesion strength.

Spezifikationsdicke: 0.5～100mm

Konventionelle Spezifikationen: 1000 mm * 2000 mm

Farbe: gelb, wasserblau, schwarz

The hardness of epoxy glass fiber board is greater than that of mica board, but it is resistant to temperature difference.