Comparative analysis on the application of mica board and epoxy glass fiber board

Mica board and epoxy glass fiber board are often used in daily life. Today, we will make a comparative analysis of the application of mica board and epoxy glass fiber board. The first is the mica board:

अभ्रक बोर्ड उत्कृष्ट झुकाउने शक्ति र प्रशोधन प्रदर्शन छ। अभ्रक बोर्ड उच्च झुकाउने शक्ति र उत्कृष्ट क्रूरता छ। अभ्रक बोर्ड delamination बिना विभिन्न आकार मा प्रशोधन गर्न सकिन्छ। उत्कृष्ट पर्यावरणीय प्रदर्शन, अभ्रक बोर्ड एस्बेस्टोस समावेश गर्दैन, कम धुवाँ र गन्ध जब तातो छ, र पनी धुवाँ र स्वादहीन छ।

उनीहरु मध्ये, HP-5 हार्ड अभ्रक बोर्ड एक उच्च शक्ति स्लैब अभ्रक प्लेट जस्तै सामग्री हो। अभ्रक बोर्ड अझै पनी उच्च तापमान शर्तहरु अन्तर्गत यसको मूल प्रदर्शन कायम राख्न सक्छ। यो व्यापक रूपमा निम्न क्षेत्रहरु मा प्रयोग गरीन्छ:

घरेलु उपकरण: बिजुली फलाम, कपाल ड्रायर, टोस्टर, कफी निर्माता, माइक्रोवेव ओवन, इलेक्ट्रिक हीटर, आदि;

Metallurgical and chemical industry: power frequency furnaces, induction heating furnaces, electric arc furnaces, injection molding machines, etc. in the metallurgical industry.

Epoxy glass fiber board: Glass fiber cloth is made by heating and pressing with epoxy resin. It has high mechanical performance at medium temperature and stable electrical performance at high temperature. It is suitable for high-insulation structural parts for machinery, electrical appliances and electronics, with high mechanical and dielectric properties, good heat resistance and moisture resistance. Heat resistance grade F (155 degrees). To

Epoxy राल र प्रयोग क्युरिंग एजेन्ट को बीच प्रतिक्रिया सीधै अतिरिक्त प्रतिक्रिया वा राल अणु मा epoxy समूहहरु को औंठी खोलने बहुलकीकरण प्रतिक्रिया द्वारा गरिन्छ, र कुनै पानी वा अन्य अस्थिर उप-उत्पादनहरु जारी गरीन्छ। असंतृप्त पलिएस्टर रेजिन र फेनोलिक रेजिन संग तुलना, तिनीहरूले उपचार को समयमा धेरै कम संकुचन देखाउँछन्। ठीक epoxy राल प्रणाली उत्कृष्ट यांत्रिक गुण छ। तर समग्र प्रदर्शन अभ्रक बोर्ड को रूप मा राम्रो छैन।

अनुप्रयोग विशेषताहरु

1. विभिन्न रूपहरु। विभिन्न रेजिन, उपचार एजेन्टहरु, र परिमार्जित प्रणाली लगभग रूप मा विभिन्न अनुप्रयोगहरु को आवश्यकताहरु लाई अनुकूलन गर्न सक्नुहुन्छ, र दायरा धेरै कम चिपचिपाहट बाट उच्च पिघलने बिन्दु ठोस हुन सक्छ।

2. Convenient curing. Choose a variety of different curing agents, the epoxy resin system can almost be cured in the temperature range of 0 ~ 180 ℃. 3. Strong adhesion. The inherent polar hydroxyl groups and ether bonds in the molecular chain of epoxy resins make it highly adhesive to various substances. The shrinkage of epoxy resin is low when curing, and the internal stress generated is small, which also helps to improve the adhesion strength.

विशिष्टता मोटाई: 0.5 ～ 100mm

परम्परागत विनिर्देशों: 1000mm*2000mm

रंग: पहेंलो, पानी नीलो, कालो

The hardness of epoxy glass fiber board is greater than that of mica board, but it is resistant to temperature difference.