Comparative analysis on the application of mica board and epoxy glass fiber board

Mica board and epoxy glass fiber board are often used in daily life. Today, we will make a comparative analysis of the application of mica board and epoxy glass fiber board. The first is the mica board:

Placa din mica are o rezistență excelentă la îndoire și performanțe de prelucrare. Placa din mica are o rezistență ridicată la îndoire și o rezistență excelentă. Placa de mica poate fi prelucrata in diverse forme fara delaminare. Performanță excelentă pentru mediu, placa de mica nu conține azbest, are mai puțin fum și miros atunci când este încălzită și este chiar fără fum și fără gust.

Dintre acestea, placa de mica dură HP-5 este un material asemănător plăcii de mică din placă de mica. Placa de mica își poate menține în continuare performanțele originale în condiții de temperatură ridicată. Este utilizat pe scară largă în următoarele domenii:

Electrocasnice: fiare de călcat electrice, uscătoare de păr, prăjitoare de pâine, aparate de cafea, cuptoare cu microunde, încălzitoare electrice etc .;

Metallurgical and chemical industry: power frequency furnaces, induction heating furnaces, electric arc furnaces, injection molding machines, etc. in the metallurgical industry.

Epoxy glass fiber board: Glass fiber cloth is made by heating and pressing with epoxy resin. It has high mechanical performance at medium temperature and stable electrical performance at high temperature. It is suitable for high-insulation structural parts for machinery, electrical appliances and electronics, with high mechanical and dielectric properties, good heat resistance and moisture resistance. Heat resistance grade F (155 degrees). To

Reacția dintre rășina epoxidică și agentul de întărire utilizat se realizează prin reacție de adiție directă sau prin reacția de polimerizare prin deschiderea inelului a grupărilor epoxidice din molecula rășinii și nu se eliberează apă sau alte subproduse volatile. Comparativ cu rășinile poliesterice nesaturate și rășinile fenolice, acestea prezintă o contracție foarte mică în timpul întăririi. Sistemul de rășini epoxidice întărite are proprietăți mecanice excelente. Dar performanța generală nu este la fel de bună ca placa de mica.

Caracteristicile aplicației

1. Diverse forme. Diferite rășini, agenți de întărire și sisteme modificatoare se pot adapta aproape la cerințele diferitelor aplicații din formular, iar gama poate fi de la vâscozitate foarte scăzută până la solide cu punct de topire ridicat.

2. Convenient curing. Choose a variety of different curing agents, the epoxy resin system can almost be cured in the temperature range of 0 ~ 180 ℃. 3. Strong adhesion. The inherent polar hydroxyl groups and ether bonds in the molecular chain of epoxy resins make it highly adhesive to various substances. The shrinkage of epoxy resin is low when curing, and the internal stress generated is small, which also helps to improve the adhesion strength.

Grosimea caietului de sarcini: 0.5 ～ 100mm

Specificații convenționale: 1000mm * 2000mm

Culoare: galben, albastru apă, negru

The hardness of epoxy glass fiber board is greater than that of mica board, but it is resistant to temperature difference.