Comparative analysis on the application of mica board and epoxy glass fiber board

Mica board and epoxy glass fiber board are often used in daily life. Today, we will make a comparative analysis of the application of mica board and epoxy glass fiber board. The first is the mica board:

Слюдяна дошка має чудову міцність на згинання та продуктивність обробки. Слюдяна дошка має високу міцність на вигин і відмінну в’язкість. Слюдяну дошку можна обробляти різними формами без розшарування. Відмінні екологічні показники, слюдяна дошка не містить азбесту, має менше диму та запаху при нагріванні і навіть бездимна і несмачна.

Серед них тверда слюдяна дошка HP-5-високоміцний плитковий слюдяний матеріал. Слюдяна дошка все ще може зберігати свою первісну роботу в умовах високої температури. Він широко використовується в таких сферах:

Побутова техніка: електропраски, фени, тостери, кавоварки, мікрохвильові печі, електронагрівачі тощо;

Metallurgical and chemical industry: power frequency furnaces, induction heating furnaces, electric arc furnaces, injection molding machines, etc. in the metallurgical industry.

Epoxy glass fiber board: Glass fiber cloth is made by heating and pressing with epoxy resin. It has high mechanical performance at medium temperature and stable electrical performance at high temperature. It is suitable for high-insulation structural parts for machinery, electrical appliances and electronics, with high mechanical and dielectric properties, good heat resistance and moisture resistance. Heat resistance grade F (155 degrees). To

Реакція між епоксидною смолою та використовуваним отверджувачем здійснюється шляхом прямої реакції додавання або реакції полімеризації відкриття кільця епоксидних груп у молекулі смоли, при цьому вода або інші леткі побічні продукти не виділяються. Порівняно з ненасиченими поліефірними смолами та фенольними смолами вони демонструють дуже низьку усадку під час затвердіння. Система затверділих епоксидних смол має чудові механічні властивості. Але загальна продуктивність не така хороша, як слюдяна дошка.

Характеристики застосування

1. Різні форми. Різні смоли, отверджувачі та модифікаційні системи можуть майже адаптуватися до вимог різних застосувань форми, а діапазон може бути від дуже низької в’язкості до твердих тіл з високою температурою плавлення.

2. Convenient curing. Choose a variety of different curing agents, the epoxy resin system can almost be cured in the temperature range of 0 ~ 180 ℃. 3. Strong adhesion. The inherent polar hydroxyl groups and ether bonds in the molecular chain of epoxy resins make it highly adhesive to various substances. The shrinkage of epoxy resin is low when curing, and the internal stress generated is small, which also helps to improve the adhesion strength.

Специфікація товщини: 0.5 ～ 100 мм

Звичайні специфікації: 1000 мм*2000 мм

Колір: жовтий, синій, чорний

The hardness of epoxy glass fiber board is greater than that of mica board, but it is resistant to temperature difference.