Comparative analysis on the application of mica board and epoxy glass fiber board

Mica board and epoxy glass fiber board are often used in daily life. Today, we will make a comparative analysis of the application of mica board and epoxy glass fiber board. The first is the mica board:

Papan mika memiliki kekuatan lentur dan kinerja pemrosesan yang sangat baik. Papan mika memiliki kekuatan lentur yang tinggi dan ketangguhan yang sangat baik. Papan mika dapat diproses dalam berbagai bentuk tanpa delaminasi. Kinerja lingkungan yang sangat baik, papan mika tidak mengandung asbes, memiliki lebih sedikit asap dan bau saat dipanaskan, dan bahkan tidak berasap dan tidak berasa.

Di antara mereka, papan mika keras HP-5 adalah bahan seperti pelat mika pelat berkekuatan tinggi. Papan mika masih dapat mempertahankan kinerja aslinya dalam kondisi suhu tinggi. Ini banyak digunakan di bidang berikut:

Peralatan rumah tangga: setrika listrik, pengering rambut, pemanggang roti, pembuat kopi, oven microwave, pemanas listrik, dll.;

Metallurgical and chemical industry: power frequency furnaces, induction heating furnaces, electric arc furnaces, injection molding machines, etc. in the metallurgical industry.

Epoxy glass fiber board: Glass fiber cloth is made by heating and pressing with epoxy resin. It has high mechanical performance at medium temperature and stable electrical performance at high temperature. It is suitable for high-insulation structural parts for machinery, electrical appliances and electronics, with high mechanical and dielectric properties, good heat resistance and moisture resistance. Heat resistance grade F (155 degrees). To

Reaksi antara resin epoksi dan bahan pengawet yang digunakan dilakukan dengan reaksi adisi langsung atau reaksi polimerisasi pembukaan cincin dari gugus epoksi dalam molekul resin, dan tidak ada air atau produk samping yang mudah menguap lainnya yang dilepaskan. Dibandingkan dengan resin poliester tak jenuh dan resin fenolik, mereka menunjukkan penyusutan yang sangat rendah selama perawatan. Sistem resin epoksi yang disembuhkan memiliki sifat mekanik yang sangat baik. Namun performa keseluruhan tidak sebagus papan mika.

Karakteristik aplikasi

1. Berbagai bentuk. Berbagai resin, bahan pengawet, dan sistem pengubah hampir dapat beradaptasi dengan persyaratan berbagai aplikasi pada formulir, dan kisarannya dapat dari viskositas sangat rendah hingga padatan titik leleh tinggi.

2. Convenient curing. Choose a variety of different curing agents, the epoxy resin system can almost be cured in the temperature range of 0 ~ 180 ℃. 3. Strong adhesion. The inherent polar hydroxyl groups and ether bonds in the molecular chain of epoxy resins make it highly adhesive to various substances. The shrinkage of epoxy resin is low when curing, and the internal stress generated is small, which also helps to improve the adhesion strength.

Ketebalan spesifikasi: 0.5～100mm

Spesifikasi konvensional: 1000mm * 2000mm

Warna: kuning, biru air, hitam

The hardness of epoxy glass fiber board is greater than that of mica board, but it is resistant to temperature difference.