Comparative analysis on the application of mica board and epoxy glass fiber board

Mica board and epoxy glass fiber board are often used in daily life. Today, we will make a comparative analysis of the application of mica board and epoxy glass fiber board. The first is the mica board:

మైకా బోర్డు అద్భుతమైన బెండింగ్ బలం మరియు ప్రాసెసింగ్ పనితీరును కలిగి ఉంది. మైకా బోర్డు అధిక బెండింగ్ బలం మరియు అద్భుతమైన దృఢత్వాన్ని కలిగి ఉంది. మైకా బోర్డ్ డీలామినేషన్ లేకుండా వివిధ ఆకృతులలో ప్రాసెస్ చేయబడుతుంది. అద్భుతమైన పర్యావరణ పనితీరు, మైకా బోర్డులో ఆస్బెస్టాస్ ఉండదు, వేడి చేసినప్పుడు తక్కువ పొగ మరియు వాసన ఉంటుంది మరియు పొగలేని మరియు రుచిగా కూడా ఉంటుంది.

వాటిలో, HP-5 హార్డ్ మైకా బోర్డు అనేది అధిక బలం కలిగిన స్లాబ్ మైకా ప్లేట్ లాంటి పదార్థం. మైకా బోర్డు ఇప్పటికీ అధిక ఉష్ణోగ్రత పరిస్థితులలో దాని అసలు పనితీరును కొనసాగించగలదు. ఇది క్రింది రంగాలలో విస్తృతంగా ఉపయోగించబడుతుంది:

గృహోపకరణాలు: ఎలక్ట్రిక్ ఐరన్‌లు, హెయిర్ డ్రైయర్‌లు, టోస్టర్‌లు, కాఫీ తయారీదారులు, మైక్రోవేవ్ ఓవెన్‌లు, ఎలక్ట్రిక్ హీటర్లు మొదలైనవి;

Metallurgical and chemical industry: power frequency furnaces, induction heating furnaces, electric arc furnaces, injection molding machines, etc. in the metallurgical industry.

Epoxy glass fiber board: Glass fiber cloth is made by heating and pressing with epoxy resin. It has high mechanical performance at medium temperature and stable electrical performance at high temperature. It is suitable for high-insulation structural parts for machinery, electrical appliances and electronics, with high mechanical and dielectric properties, good heat resistance and moisture resistance. Heat resistance grade F (155 degrees). To

ఎపాక్సి రెసిన్ మరియు ఉపయోగించిన క్యూరింగ్ ఏజెంట్ మధ్య ప్రతిచర్య రెసిన్ అణువులోని ఎపోక్సీ గ్రూపుల ప్రత్యక్ష చేర్పు లేదా రింగ్-ఓపెనింగ్ పాలిమరైజేషన్ ప్రతిచర్య ద్వారా నిర్వహించబడుతుంది మరియు నీరు లేదా ఇతర అస్థిర ఉప ఉత్పత్తులు విడుదల చేయబడవు. అసంతృప్త పాలిస్టర్ రెసిన్లు మరియు ఫినోలిక్ రెసిన్లతో పోలిస్తే, క్యూరింగ్ సమయంలో అవి చాలా తక్కువ సంకోచాన్ని చూపుతాయి. నయమైన ఎపోక్సీ రెసిన్ వ్యవస్థ అద్భుతమైన యాంత్రిక లక్షణాలను కలిగి ఉంది. కానీ మొత్తం పనితీరు మైకా బోర్డు వలె మంచిది కాదు.

అప్లికేషన్ లక్షణాలు

1. వివిధ రూపాలు. వివిధ రెసిన్లు, క్యూరింగ్ ఏజెంట్లు మరియు మాడిఫైయర్ సిస్టమ్‌లు ఫారమ్‌లోని వివిధ అప్లికేషన్‌ల అవసరాలకు దాదాపుగా అనుగుణంగా ఉంటాయి మరియు పరిధి చాలా తక్కువ స్నిగ్ధత నుండి అధిక ద్రవీభవన స్థానం ఘనపదార్థాల వరకు ఉంటుంది.

2. Convenient curing. Choose a variety of different curing agents, the epoxy resin system can almost be cured in the temperature range of 0 ~ 180 ℃. 3. Strong adhesion. The inherent polar hydroxyl groups and ether bonds in the molecular chain of epoxy resins make it highly adhesive to various substances. The shrinkage of epoxy resin is low when curing, and the internal stress generated is small, which also helps to improve the adhesion strength.

స్పెసిఫికేషన్ మందం: 0.5 ～ 100 మిమీ

సంప్రదాయ లక్షణాలు: 1000mm*2000mm

రంగు: పసుపు, నీలం నీలం, నలుపు

The hardness of epoxy glass fiber board is greater than that of mica board, but it is resistant to temperature difference.