Comparative analysis on the application of mica board and epoxy glass fiber board

Mica board and epoxy glass fiber board are often used in daily life. Today, we will make a comparative analysis of the application of mica board and epoxy glass fiber board. The first is the mica board:

મીકા બોર્ડમાં ઉત્તમ બેન્ડિંગ તાકાત અને પ્રક્રિયા કામગીરી છે. મીકા બોર્ડમાં beંચી બેન્ડિંગ તાકાત અને ઉત્તમ કઠિનતા છે. માઇકા બોર્ડને ડિલેમિનેશન વિના વિવિધ આકારો પર પ્રક્રિયા કરી શકાય છે. ઉત્કૃષ્ટ પર્યાવરણીય કામગીરી, મીકા બોર્ડમાં એસ્બેસ્ટોસ નથી, ગરમ થાય ત્યારે ઓછો ધુમાડો અને ગંધ હોય છે, અને તે ધૂમ્રપાન રહિત અને સ્વાદહીન પણ હોય છે.

તેમાંથી, એચપી -5 હાર્ડ મીકા બોર્ડ એ ઉચ્ચ-શક્તિવાળા સ્લેબ મીકા પ્લેટ જેવી સામગ્રી છે. ઉચ્ચ તાપમાનની સ્થિતિમાં માઇકા બોર્ડ હજુ પણ તેની મૂળ કામગીરી જાળવી શકે છે. તે નીચેના ક્ષેત્રોમાં વ્યાપકપણે ઉપયોગમાં લેવાય છે:

ઘરગથ્થુ ઉપકરણો: ઇલેક્ટ્રિક આયર્ન, હેર ડ્રાયર, ટોસ્ટર, કોફી ઉત્પાદક, માઇક્રોવેવ ઓવન, ઇલેક્ટ્રિક હીટર, વગેરે;

Metallurgical and chemical industry: power frequency furnaces, induction heating furnaces, electric arc furnaces, injection molding machines, etc. in the metallurgical industry.

Epoxy glass fiber board: Glass fiber cloth is made by heating and pressing with epoxy resin. It has high mechanical performance at medium temperature and stable electrical performance at high temperature. It is suitable for high-insulation structural parts for machinery, electrical appliances and electronics, with high mechanical and dielectric properties, good heat resistance and moisture resistance. Heat resistance grade F (155 degrees). To

ઉપયોગમાં લેવાતા ઇપોક્રીસ રેઝિન અને ક્યુરિંગ એજન્ટ વચ્ચેની પ્રતિક્રિયા રેઝિન પરમાણુમાં ઇપોક્સી જૂથોની સીધી ઉમેરણ પ્રતિક્રિયા અથવા રિંગ-ઓપનિંગ પોલિમરાઇઝેશન પ્રતિક્રિયા દ્વારા હાથ ધરવામાં આવે છે, અને પાણી અથવા અન્ય અસ્થિર બાય-પ્રોડક્ટ્સ છોડવામાં આવતા નથી. અસંતૃપ્ત પોલિએસ્ટર રેઝિન અને ફિનોલિક રેઝિનની તુલનામાં, તેઓ ઉપચાર દરમિયાન ખૂબ ઓછી સંકોચન દર્શાવે છે. ઉપચારિત ઇપોક્સી રેઝિન સિસ્ટમમાં ઉત્તમ યાંત્રિક ગુણધર્મો છે. પરંતુ એકંદર કામગીરી મીકા બોર્ડ જેટલી સારી નથી.

એપ્લિકેશન લાક્ષણિકતાઓ

1. વિવિધ સ્વરૂપો. વિવિધ રેઝિન, ક્યુરિંગ એજન્ટ્સ અને મોડિફાયર સિસ્ટમ્સ ફોર્મ પર વિવિધ એપ્લિકેશન્સની જરૂરિયાતોને લગભગ અનુકૂળ કરી શકે છે, અને શ્રેણી ખૂબ ઓછી સ્નિગ્ધતાથી ઉચ્ચ ગલનબિંદુ ઘન સુધી હોઇ શકે છે.

2. Convenient curing. Choose a variety of different curing agents, the epoxy resin system can almost be cured in the temperature range of 0 ~ 180 ℃. 3. Strong adhesion. The inherent polar hydroxyl groups and ether bonds in the molecular chain of epoxy resins make it highly adhesive to various substances. The shrinkage of epoxy resin is low when curing, and the internal stress generated is small, which also helps to improve the adhesion strength.

સ્પષ્ટીકરણ જાડાઈ: 0.5 ～ 100mm

પરંપરાગત વિશિષ્ટતાઓ: 1000mm*2000mm

રંગ: પીળો, પાણી વાદળી, કાળો

The hardness of epoxy glass fiber board is greater than that of mica board, but it is resistant to temperature difference.