The meaning of FR4 in FR4 epoxy glass fiber board

FR4 is a code for the grade of flame-retardant materials. It represents a material specification that the resin material must be able to extinguish by itself after burning. It is not a material name, but a material grade. Therefore, it is currently used in general circuit boards. There are many types of FR-4 grade materials, but most of them are composite materials made of so-called Tera-Function epoxy resin, Filler and glass fiber.

NEMA – це стандарт матеріалів, визначений Американською асоціацією виробників електротехніки. Відповідний стандарт IEC – EPGC202. Відповідного йому внутрішнього стандарту немає.

The closest domestic standard is 3240 epoxy laminated glass cloth board. The corresponding IEC standard of 3240 is EPGC201, and there is only a difference in flame retardancy between EPGC201 and EPGC202. Therefore, it can be simply considered that FR-4 is an improved product of 3240 with enhanced flame retardancy.

FR4 epoxy glass fiber board, the main material is imported prepreg. The colors are white, yellow and green. It still has high mechanical strength at room temperature of 150℃. It has good electrical performance in dry and wet state, flame retardant, used in electrical and electronic Insulation structural parts in other industries are carefully manufactured with imported raw materials, domestic presses and standard technology; the main specifications are 1000*2000 mm 1020mm*1220mm, because of the advantages of raw materials, it guarantees high quality, low price, and timely delivery. It has a solid customer base at home and abroad and enjoys a high reputation.

Application characteristics sharing of FR4 epoxy glass fiber board

1. Різні форми. Різні смоли, отверджувачі та модифікаційні системи можуть майже адаптуватися до вимог різних застосувань форми, а діапазон може бути від дуже низької в’язкості до твердих тіл з високою температурою плавлення.

2. Зручне затвердіння. Виберіть безліч різних затверджувачів, систему епоксидної смоли можна практично затвердіти в діапазоні температур 0 ~ 180 ℃.

3. Сильна адгезія. Притаманні полярні гідроксильні групи та ефірні зв’язки в молекулярному ланцюзі епоксидних смол роблять його дуже адгезивним до різних речовин. Усадка епоксидної смоли низька при затвердінні, а внутрішня напруга невелика, що також сприяє поліпшенню міцності зчеплення.

4. Низька усадка. Реакція між епоксидною смолою та використовуваним отверджувачем здійснюється шляхом прямої реакції додавання або реакції полімеризації відкриття кільця епоксидних груп у молекулі смоли, при цьому вода або інші леткі побічні продукти не виділяються. Порівняно з ненасиченими поліефірними смолами та фенольними смолами вони демонструють дуже низьку усадку (менше 2%) під час затвердіння.

1. Mechanical properties. The cured epoxy resin system has excellent mechanical properties.