FR4 epoksi şüşə lifli lövhənin laminasiya prosesinin təhlili

FR4 epoksi şüşə lif lövhəsi orta temperaturda mexaniki xüsusiyyətlərinə tam təsir göstərə bilər; yüksək temperatur mühitində elektrik xüsusiyyətlərinə tam oynaya bilər. Bu xüsusiyyətlərə görə, epoksi lövhə elektrik və elektron sahələrdə yüksək izolyasiyalı struktur hissələr üçün çox uyğundur. Milli standart 3240 lövhəsindən daha yüksək mexaniki gücə və gərginliyin pozulmasına qarşı müqavimətə malikdir.

FR4 epoksi şüşə lifli lövhənin əsas addımlarına istilik, təzyiq, qurutma, soyutma, kalıpdan çıxarmaq və s.

FR4 epoksi şüşə lifli lövhənin laminasiya prosesi haqqında

1. Öncədən isinmə mərhələsi: Epoksi lövhəni isti bir presə qoyun və təxminən 30 ° C temperaturda 120 dəqiqə qızdırın ki, epoksi qatran və möhkəmləndirici material tam birləşdirilsin və uçucu maddələr də daşsın. Bu addım çox kritikdir. Vaxt çox qısadır və temperatur kifayət deyilsə, baloncuklar çıxarmaq asandır, əgər temperatur çox yüksəkdirsə və vaxt çox uzun olarsa, boşluq sürüşəcək.

2. İsti presləmə tökmə mərhələsi: Bu mərhələdə temperatur, vaxt və təzyiq son məhsula birbaşa təsir edəcək və bu amillər materialdan asılı olaraq daim dəyişməlidir. Məsələn, epoksi fenolik laminat parça üçün, temperatur təxminən 170 ° C, epoksi silikon şüşə parça üçün isə təxminən 200 ° C olaraq təyin olunur. Lövhə daha incədirsə, istilik basma temperaturunu aşağı salın.

3. Soğutma və kalıplama: Bastırdıqdan sonra epoksi lövhəni sərinləmək üçün soyuq suya qoyun, vaxt yarım saatla bir saat arasındadır. Bu dövrdə daxili stressin dəyişməsinə diqqət yetirilməlidir. Həddindən artıq istilik genişlənməsi və daralması laminat lövhənin əyilməsinə və deformasiyasına səbəb olacaq.

Müalicə sonrası: Bu addım epoksi lövhənin performansını daha üstün etməkdir. Məsələn, istehsal olunan lövhəni istilik müalicəsi üçün sobaya qoymaq daxili stress qalıqlarını aradan qaldıra bilər.

https://songdaokeji.cn/9398.html