Analiza procesului de laminare a plăcilor din fibră de sticlă epoxidică FR4

Placa din fibră de sticlă epoxidică FR4 poate juca pe deplin proprietățile sale mecanice la temperatură medie; într-un mediu cu temperatură ridicată, poate juca pe deplin proprietățile sale electrice. Prin urmare, datorită acestor caracteristici, placa epoxidice este foarte potrivită pentru piesele structurale cu izolare ridicată din domeniul electric și electronic. Are rezistență mecanică și rezistență mai mare la defectarea tensiunii decât placa națională standard 3240.

Pașii principali ai plăcii din fibră de sticlă epoxidică FR4 includ încălzirea, presurizarea, întărirea, răcirea, demolidarea și așa mai departe.

Despre procesul de laminare a plăcilor din fibră de sticlă epoxidică FR4

1. Etapa de preîncălzire: Puneți placa epoxidice într-o presă fierbinte și încălziți-o timp de 30 de minute la o temperatură de aproximativ 120°C, astfel încât rășina epoxidice și materialul de armare să fie complet integrate, iar volatilele să fie și ele revărsate. Acest pas este foarte critic. Dacă timpul este prea scurt și temperatura nu este suficientă, este ușor să produceți bule, dacă temperatura este prea mare și timpul este prea lung, semifabricatul va aluneca.

2. Etapa de turnare prin presare la cald: În această etapă, temperatura, timpul și presiunea vor avea un impact direct asupra produsului final, iar acești factori trebuie să se schimbe constant în funcție de material. De exemplu, în cazul pânzei laminate epoxifenolice, temperatura este setată la aproximativ 170°C, iar în cazul pânzei din sticlă epoxi-silicoană, temperatura este setată la aproximativ 200°C. Dacă placa este mai subțire, reduceți temperatura de presare a căldurii.

3. Răcire și demulare: După presare, puneți placa epoxidice în apă rece pentru a se răci, timpul este între o jumătate de oră și o oră. În această perioadă, trebuie acordată atenție schimbării stresului intern. Dilatarea și contracția termică excesivă vor determina deformarea și deformarea plăcii laminate.

Post-tratament: Acest pas este de a face performanța plăcii epoxidice mai superioară. De exemplu, introducerea plăcii produse într-un cuptor pentru tratamentul termic poate elimina reziduurile de stres intern.

https://songdaokeji.cn/9398.html