Analyse des Laminierprozesses von FR4-Epoxid-Glasfaserplatten

FR4 Epoxid-Glasfaserplatten können ihre mechanischen Eigenschaften bei mittlerer Temperatur voll entfalten; unter Hochtemperaturumgebung kann es seine elektrischen Eigenschaften voll ausspielen. Aufgrund dieser Eigenschaften eignen sich Epoxidplatten daher sehr gut für hochisolierende Konstruktionsteile im Elektro- und Elektronikbereich. Es hat eine höhere mechanische Festigkeit und Beständigkeit gegen Spannungsdurchschlag als das nationale Standard-3240-Board.

Zu den Hauptschritten der FR4-Epoxidglasfaserplatte gehören das Erhitzen, das Unterdrucksetzen, das Aushärten, das Abkühlen, das Entformen und so weiter.

Über den Laminierungsprozess von FR4-Epoxid-Glasfaserplatten

1. Vorwärmphase: Legen Sie die Epoxidplatte in eine Heißpresse und erhitzen Sie sie 30 Minuten lang bei einer Temperatur von ca. 120°C, damit das Epoxidharz und das Verstärkungsmaterial vollständig integriert sind und auch die flüchtigen Bestandteile überfließen. Dieser Schritt ist sehr kritisch. Ist die Zeit zu kurz und die Temperatur nicht ausreichend, können leicht Blasen entstehen, ist die Temperatur zu hoch und die Zeit zu lang, rutscht der Rohling heraus.

2. Phase des Heißpressens: In dieser Phase haben Temperatur, Zeit und Druck einen direkten Einfluss auf das Endprodukt, und diese Faktoren müssen sich je nach Material ständig ändern. Im Fall von Epoxy-Phenol-Laminatgewebe wird die Temperatur beispielsweise auf etwa 170 °C eingestellt, und im Fall von Epoxy-Silikonglas-Gewebe wird die Temperatur auf etwa 200 °C eingestellt. Wenn die Platte dünner ist, senken Sie die Heißpresstemperatur.

3. Abkühlen und Entformen: Nach dem Pressen die Epoxidplatte zum Abkühlen in kaltes Wasser legen, die Zeit beträgt zwischen einer halben Stunde und einer Stunde. Während dieser Zeit sollte auf die Änderung der inneren Spannung geachtet werden. Eine übermäßige Wärmeausdehnung und -kontraktion führt dazu, dass sich die laminierte Platte verzieht und verformt.

Nachbehandlung: Dieser Schritt dient dazu, die Leistung der Epoxidplatte zu verbessern. Zum Beispiel kann das Einbringen der produzierten Platine in einen Ofen zur Wärmebehandlung interne Spannungsrückstände beseitigen.

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