- 27
- Oct
Bevezetés az önkenő deszka csillámlemez laminálásába
Bevezetés az önkenő deszka csillámlemez laminálásába
1. Szalagvágás: A folyamat lényege, hogy a szalagot egy bizonyos méretre vágják. A vágóberendezés lehet folyamatos fix hosszúságú szeletelő, vagy kézzel vágható. Szalagvágáshoz a méretnek pontosnak kell lennie. A levágott szalagokat szépen egymásra rakja, a különböző ragasztótartalmú és folyékonyságú szalagokat külön-külön, majd rögzítse és tárolja későbbi használatra.
2. Ragasztókendő kiválasztása: A ragasztószövet kiválasztásának folyamata nagyon fontos a laminátum minősége szempontjából. Ha a kiválasztás nem megfelelő, a laminátum megreped, a felület fröcskölődik és egyéb hibák lépnek fel. A kiválasztott tábla felületi rétegére oldalanként 2 db magas felületi ragasztó tartalmú és nagy folyékonyságú ragasztószalagot kell helyezni. Az illóanyag-tartalom nem lehet túl nagy. Ha az illóanyag-tartalom túl nagy, használat előtt meg kell szárítani.
3. Melegsajtolási folyamat: A préselési folyamatban a legkritikusabb folyamat a folyamatparaméterek, amelyek közül a legfontosabb folyamatparaméterek a hőmérséklet, nyomás és idő. Leküzdeni az illékony anyagok gőznyomását, a megkötött gyantát folyni, és a ragasztóréteget szorosan érintkezni; megakadályozza a lemez deformálódását hűtés közben. A fröccsöntési nyomás nagyságát a gyanta térhálósodási jellemzői alapján határozzuk meg. Általában az epoxi/fenol laminátum 5.9 MPa, az epoxi lemez pedig 3.9-5.9 MPa.
4. Utókezelés: Az utókezelés célja a gyanta további keményítése a teljes kikeményedésig, miközben részben megszünteti a termék belső feszültségét, és javítja a termék kötési teljesítményét. Az epoxi lap és az epoxi/fenol lap utókezelését 130-150 ℃ hőmérsékleten tartják körülbelül 150 percig.