ಸ್ವಯಂ-ಲೂಬ್ರಿಕೇಟಿಂಗ್ ಬೋರ್ಡ್ ಮೈಕಾ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ಲ್ಯಾಮಿನೇಶನ್‌ಗೆ ಪರಿಚಯ

1. ಟೇಪ್ ಕತ್ತರಿಸುವುದು: ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಟೇಪ್ ಅನ್ನು ನಿರ್ದಿಷ್ಟ ಗಾತ್ರಕ್ಕೆ ಕತ್ತರಿಸುವುದು. ಕತ್ತರಿಸುವ ಉಪಕರಣವು ನಿರಂತರ ಸ್ಥಿರ-ಉದ್ದದ ಸ್ಲೈಸರ್ ಆಗಿರಬಹುದು ಅಥವಾ ಅದನ್ನು ಕೈಯಿಂದ ಕತ್ತರಿಸಬಹುದು. ಟೇಪ್ ಕತ್ತರಿಸಲು, ಗಾತ್ರವು ನಿಖರವಾಗಿರಬೇಕು. ಕತ್ತರಿಸಿದ ಟೇಪ್‌ಗಳನ್ನು ಅಚ್ಚುಕಟ್ಟಾಗಿ ಜೋಡಿಸಿ, ಟೇಪ್‌ಗಳನ್ನು ವಿಭಿನ್ನ ಅಂಟು ವಿಷಯ ಮತ್ತು ದ್ರವತೆಯೊಂದಿಗೆ ಪ್ರತ್ಯೇಕವಾಗಿ ಜೋಡಿಸಿ ಮತ್ತು ನಂತರದ ಬಳಕೆಗಾಗಿ ಅವುಗಳನ್ನು ರೆಕಾರ್ಡ್ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ಸಂಗ್ರಹಿಸಿ.

2. ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಬಟ್ಟೆಯ ಆಯ್ಕೆ: ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಬಟ್ಟೆಯ ಆಯ್ಕೆಯ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ನ ಗುಣಮಟ್ಟಕ್ಕೆ ಬಹಳ ಮುಖ್ಯವಾಗಿದೆ. ಆಯ್ಕೆಯು ಅಸಮರ್ಪಕವಾಗಿದ್ದರೆ, ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ ಬಿರುಕುಗೊಳ್ಳುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಮೇಲ್ಮೈ ಚೆಲ್ಲುತ್ತದೆ ಮತ್ತು ಇತರ ದೋಷಗಳು ಸಂಭವಿಸುತ್ತವೆ. ಆಯ್ದ ಬೋರ್ಡ್ನ ಮೇಲ್ಮೈ ಪದರದಲ್ಲಿ, ಹೆಚ್ಚಿನ ಮೇಲ್ಮೈ ಅಂಟು ವಿಷಯ ಮತ್ತು ಹೆಚ್ಚಿನ ದ್ರವತೆಯನ್ನು ಹೊಂದಿರುವ ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಟೇಪ್ನ 2 ಹಾಳೆಗಳನ್ನು ಪ್ರತಿ ಬದಿಯಲ್ಲಿ ಇರಿಸಬೇಕು. ಬಾಷ್ಪಶೀಲ ವಿಷಯವು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿರಬಾರದು. ಬಾಷ್ಪಶೀಲ ವಿಷಯವು ತುಂಬಾ ದೊಡ್ಡದಾಗಿದ್ದರೆ, ಅದನ್ನು ಬಳಸುವ ಮೊದಲು ಒಣಗಿಸಬೇಕು.

3. ಬಿಸಿ ಒತ್ತುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆ: ಒತ್ತುವ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯಲ್ಲಿ ಅತ್ಯಂತ ನಿರ್ಣಾಯಕ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯು ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳಾಗಿವೆ, ಅವುಗಳಲ್ಲಿ ಪ್ರಮುಖ ಪ್ರಕ್ರಿಯೆಯ ನಿಯತಾಂಕಗಳು ತಾಪಮಾನ, ಒತ್ತಡ ಮತ್ತು ಸಮಯ. ಬಾಷ್ಪಶೀಲಗಳ ಆವಿಯ ಒತ್ತಡವನ್ನು ನಿವಾರಿಸಿ, ಬಂಧಿತ ರಾಳವನ್ನು ಹರಿಯುವಂತೆ ಮಾಡಿ ಮತ್ತು ಅಂಟಿಕೊಳ್ಳುವ ಪದರವನ್ನು ನಿಕಟವಾಗಿ ಸಂಪರ್ಕಿಸುವಂತೆ ಮಾಡಿ; ತಣ್ಣಗಾದಾಗ ಪ್ಲೇಟ್ ವಿರೂಪಗೊಳ್ಳದಂತೆ ತಡೆಯಿರಿ. ರಾಳದ ಕ್ಯೂರಿಂಗ್ ಗುಣಲಕ್ಷಣಗಳ ಪ್ರಕಾರ ಮೋಲ್ಡಿಂಗ್ ಒತ್ತಡದ ಗಾತ್ರವನ್ನು ನಿರ್ಧರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ. ಸಾಮಾನ್ಯವಾಗಿ ಎಪಾಕ್ಸಿ/ಫೀನಾಲಿಕ್ ಲ್ಯಾಮಿನೇಟ್ 5.9MPa, ಮತ್ತು ಎಪಾಕ್ಸಿ ಶೀಟ್ 3.9-5.9MPa.

4. ನಂತರದ ಚಿಕಿತ್ಸೆ: ಉತ್ಪನ್ನದ ಆಂತರಿಕ ಒತ್ತಡವನ್ನು ಭಾಗಶಃ ತೆಗೆದುಹಾಕುವ ಮತ್ತು ಉತ್ಪನ್ನದ ಬಂಧದ ಕಾರ್ಯಕ್ಷಮತೆಯನ್ನು ಸುಧಾರಿಸುವ ಸಂದರ್ಭದಲ್ಲಿ ಸಂಪೂರ್ಣವಾಗಿ ಗುಣಪಡಿಸುವವರೆಗೆ ರಾಳವನ್ನು ಮತ್ತಷ್ಟು ಗುಣಪಡಿಸುವುದು ನಂತರದ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯ ಉದ್ದೇಶವಾಗಿದೆ. ಎಪಾಕ್ಸಿ ಬೋರ್ಡ್ ಮತ್ತು ಎಪಾಕ್ಸಿ/ಫೀನಾಲಿಕ್ ಬೋರ್ಡ್‌ನ ನಂತರದ ಚಿಕಿತ್ಸೆಯು ಸುಮಾರು 130 ನಿಮಿಷಗಳ ಕಾಲ 150-150℃ ತಾಪಮಾನದಲ್ಲಿ ಇರಿಸಲಾಗುತ್ತದೆ.