How to solve the problems in the pressing process of epoxy board

ઇપોક્સી બોર્ડ હવે સામાન્ય રીતે ઉપયોગમાં લેવાતી સામગ્રી છે, અને ઉત્પાદન માટેના કાચા માલમાં ઇપોક્સી રેઝિન, ગ્લાસ ફાઇબર કાપડ વગેરેનો સમાવેશ થાય છે. તે એક સંયુક્ત સામગ્રી છે જેને ઊંચા તાપમાને દબાવવાની જરૂર છે. ઉત્પાદન પ્રક્રિયામાં, સપાટી ખીલવી, બોર્ડ કોરનું કાળું થવું અને સપાટી પર ગુંદર જેવી સમસ્યાઓ હશે. આ લેખમાં, સંપાદક ઇપોક્સી બોર્ડ દબાવવાની પ્રક્રિયામાં થતી સમસ્યાઓ અને ઉકેલો વિશે વાત કરશે.

1. સપાટી પર ફ્લાવરિંગ. આ સમસ્યાના કારણો અસમાન રેઝિન પ્રવાહ, ભીના કાચના કપડા અને લાંબો પ્રીહિટીંગ સમય છે. મધ્યમ પ્રવાહીતા સાથે રેઝિનનો ઉપયોગ કરવો જોઈએ અને ગરમીનો સમય સારી રીતે નિયંત્રિત હોવો જોઈએ.

2. The core of the board is black and the surrounding is white. This is caused by the excessive volatility of the resin, and the problem lies in the step of dipping.

3. Surface cracks. The thinner the board, the more prone to this problem. The crack may be caused by thermal stress, or it may be caused by excessive pressure and untimely pressure. The solution is to adjust the temperature and pressure.

4. Surface area glue. This is prone to occur in thick plates, where the thickness of the plate is large and the temperature transfer is slow, resulting in uneven resin flow.

5. પ્લેટ લેયરિંગ. આ નબળી રેઝિન સંલગ્નતા અથવા ખૂબ જૂના કાચના કાપડને કારણે થઈ શકે છે. કારણ એ છે કે ગુણવત્તા ખૂબ નબળી છે, અને તે સારી ગુણવત્તાની કાચી સામગ્રી સાથે બદલવામાં આવે છે.

6. The sheet slides out. Too much glue can cause this problem, and the ratio of glue is very important.

7. Plate warping. Thermal expansion and cold contraction are physical laws. If it is hot and cold, the internal stress will be destroyed and the product will be deformed. During production, the heating and cooling time should be sufficient.