Mga kinaiya sa aplikasyon sa epoxy resin board mga produkto

1. Diverse forms, various resins, curing agents, and modifier systems can almost adapt to the requirements of various applications, ranging from extremely low viscosity to high melting point solids.

2. Sayon nga pag-ayo: Pagpili ug lain-laing lain-laing mga ahente sa pag-ayo, ug ang epoxy resin nga sistema mahimong ayohon sa usa ka temperatura range sa 0 ~ 180 ℃.

3. Lig-on nga adhesion: Ang pagkaanaa sa polar hydroxyl ug ether bond nga kinaiyanhon sa molekula nga kadena sa epoxy resin naghimo niini nga adunay taas nga adhesion sa lainlaing mga substansiya. Ang pag-uros sa epoxy resin gamay kung nag-ayo, ug ang internal nga stress nga namugna gamay, nga makatabang usab sa pagpauswag sa kusog sa pagdikit.

4. Low shrinkage. The reaction between epoxy resin and curing agent is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy group in resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. Mekanikal nga mga kabtangan: Ang naayo nga epoxy resin nga sistema adunay maayo kaayo nga mekanikal nga mga kabtangan.