Características de aplicación de tablero de resina epoxi están

1. Diverse forms, various resins, curing agents, and modifier systems can almost adapt to the requirements of various applications, ranging from extremely low viscosity to high melting point solids.

2. Curado conveniente: Elija una variedad de agentes de curado diferentes, y el sistema de resina epoxi se puede curar en un rango de temperatura de 0 ～ 180 ℃.

3. Fuerte adhesión: La existencia de un enlace éter e hidroxilo polar inherente a la cadena molecular de la resina epoxi hace que tenga una alta adhesión a diversas sustancias. La contracción de la resina epoxi es baja durante el curado y la tensión interna generada es pequeña, lo que también ayuda a mejorar la fuerza de adhesión.

4. Low shrinkage. The reaction between epoxy resin and curing agent is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy group in resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. Propiedades mecánicas: El sistema de resina epoxi curada tiene excelentes propiedades mecánicas.