site logo

Application characteristics of epoxy resin board products

च्या अर्जाची वैशिष्ट्ये इपॉक्सी राळ बोर्ड उत्पादने

1. Diverse forms, various resins, curing agents, and modifier systems can almost adapt to the requirements of various applications, ranging from extremely low viscosity to high melting point solids.

2. सोयीस्कर क्यूरिंग: विविध प्रकारचे क्यूरिंग एजंट निवडा आणि इपॉक्सी रेझिन सिस्टीम 0~180℃ तापमान श्रेणीत बरे होऊ शकते.

3. मजबूत आसंजन: इपॉक्सी रेझिनच्या आण्विक साखळीमध्ये अंतर्निहित ध्रुवीय हायड्रॉक्सिल आणि ईथर बाँडच्या अस्तित्वामुळे ते विविध पदार्थांना जास्त चिकटते. बरे करताना इपॉक्सी रेझिनचे संकोचन कमी होते आणि निर्माण होणारा अंतर्गत ताण कमी असतो, ज्यामुळे चिकटपणाची ताकद सुधारण्यास देखील मदत होते.

4. Low shrinkage. The reaction between epoxy resin and curing agent is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy group in resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. यांत्रिक गुणधर्म: बरे झालेल्या इपॉक्सी राळ प्रणालीमध्ये उत्कृष्ट यांत्रिक गुणधर्म आहेत.