Mga katangian ng aplikasyon ng epoxy resin board mga produkto

1. Ang magkakaibang anyo, iba’t ibang resin, curing agent, at modifier system ay halos maaaring umangkop sa mga kinakailangan ng iba’t ibang aplikasyon, mula sa napakababang lagkit hanggang sa matataas na melting point na solid.

2. Maginhawang paggamot: Pumili ng iba’t ibang mga ahente ng paggamot, at ang epoxy resin system ay maaaring gamutin sa isang hanay ng temperatura na 0～180℃.

3. Malakas na pagdirikit: Ang pagkakaroon ng polar hydroxyl at ether bond na likas sa molecular chain ng epoxy resin ay ginagawa itong mataas ang adhesion sa iba’t ibang substance. Ang pag-urong ng epoxy resin ay mababa kapag nagpapagaling, at ang panloob na stress na nabuo ay maliit, na tumutulong din upang mapabuti ang lakas ng pagdirikit.

4. Mababang pag-urong. Ang reaksyon sa pagitan ng epoxy resin at curing agent ay isinasagawa sa pamamagitan ng direktang karagdagan reaksyon o ring-opening polymerization reaction ng epoxy group sa resin molecule, at walang tubig o iba pang pabagu-bago ng produkto na inilabas. Kung ikukumpara sa mga unsaturated polyester resins at phenolic resins, nagpapakita sila ng napakababang pag-urong (mas mababa sa 2%) sa panahon ng paggamot.

5. Mechanical properties: Ang cured epoxy resin system ay may mahusay na mekanikal na katangian.