Caratteristiche applicative di pannello in resina epossidica prodotti

1. Diverse forme, varie resine, agenti indurenti e sistemi modificatori possono adattarsi quasi ai requisiti di varie applicazioni, che vanno da una viscosità estremamente bassa a solidi ad alto punto di fusione.

2. Polimerizzazione conveniente: scegliere una varietà di agenti indurenti diversi e il sistema di resina epossidica può essere polimerizzato a un intervallo di temperatura di 0~180 .

3. Forte adesione: l’esistenza del legame idrossilico polare ed etere inerente alla catena molecolare della resina epossidica gli conferisce un’elevata adesione a varie sostanze. Il ritiro della resina epossidica è basso durante l’indurimento e lo stress interno generato è piccolo, il che aiuta anche a migliorare la forza di adesione.

4. Basso restringimento. La reazione tra la resina epossidica e l’agente indurente viene effettuata mediante reazione di addizione diretta o reazione di polimerizzazione ad apertura dell’anello del gruppo epossidico nella molecola di resina e non vengono rilasciati acqua o altri sottoprodotti volatili. Rispetto alle resine poliestere insature e alle resine fenoliche, mostrano un ritiro molto basso (inferiore al 2%) durante l’indurimento.

5. Proprietà meccaniche: il sistema di resina epossidica polimerizzata ha eccellenti proprietà meccaniche.