site logo

Application characteristics of epoxy resin board products

Карактеристике примене на плоча од епоксидне смоле производи

1. Diverse forms, various resins, curing agents, and modifier systems can almost adapt to the requirements of various applications, ranging from extremely low viscosity to high melting point solids.

2. Погодно очвршћавање: Изаберите низ различитих агенаса за очвршћавање, а систем епоксидне смоле може се очврснути на температурном опсегу од 0~180℃.

3. Јака адхезија: Постојање поларне хидроксилне и етарске везе својствене молекуларном ланцу епоксидне смоле чини да има високу адхезију на различите супстанце. Скупљање епоксидне смоле је мало када се очвршћава, а унутрашњи напон који се ствара је мали, што такође помаже да се побољша чврстоћа адхезије.

4. Low shrinkage. The reaction between epoxy resin and curing agent is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy group in resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. Механичке особине: Очврсли систем епоксидне смоле има одличне механичке особине.