site logo

Application characteristics of epoxy resin board products

uygulama özellikleri epoksi reçine levha Ürünler

1. Diverse forms, various resins, curing agents, and modifier systems can almost adapt to the requirements of various applications, ranging from extremely low viscosity to high melting point solids.

2. Uygun kürleme: Çeşitli kürleme ajanları seçin ve epoksi reçine sistemi 0~180℃ sıcaklık aralığında kürlenebilir.

3. Güçlü yapışma: Epoksi reçinenin moleküler zincirinde bulunan polar hidroksil ve eter bağının varlığı, çeşitli maddelere yüksek yapışma özelliğine sahip olmasını sağlar. Sertleşme sırasında epoksi reçinenin büzülmesi düşüktür ve üretilen iç stres küçüktür, bu da yapışma mukavemetini artırmaya yardımcı olur.

4. Low shrinkage. The reaction between epoxy resin and curing agent is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy group in resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. Mekanik özellikler: Kürlenmiş epoksi reçine sistemi mükemmel mekanik özelliklere sahiptir.