ની એપ્લિકેશન લાક્ષણિકતાઓ ઇપોક્રીસ રેઝિન બોર્ડ ઉત્પાદનો

1. Diverse forms, various resins, curing agents, and modifier systems can almost adapt to the requirements of various applications, ranging from extremely low viscosity to high melting point solids.

2. અનુકૂળ ક્યોરિંગ: વિવિધ પ્રકારના ક્યોરિંગ એજન્ટો પસંદ કરો, અને ઇપોક્સી રેઝિન સિસ્ટમ 0～180℃ ની તાપમાન રેન્જમાં સાજા થઈ શકે છે.

3. મજબૂત સંલગ્નતા: ઇપોક્સી રેઝિનની પરમાણુ સાંકળમાં સહજ ધ્રુવીય હાઇડ્રોક્સિલ અને ઇથર બોન્ડનું અસ્તિત્વ તેને વિવિધ પદાર્થો સાથે ઉચ્ચ સંલગ્નતા બનાવે છે. ઉપચાર કરતી વખતે ઇપોક્સી રેઝિનનું સંકોચન ઓછું હોય છે, અને પેદા થતો આંતરિક તણાવ ઓછો હોય છે, જે સંલગ્નતાની શક્તિને સુધારવામાં પણ મદદ કરે છે.

4. Low shrinkage. The reaction between epoxy resin and curing agent is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy group in resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. યાંત્રિક ગુણધર્મો: ઉપચારિત ઇપોક્સી રેઝિન સિસ્ટમમાં ઉત્તમ યાંત્રિક ગુણધર્મો છે.