site logo

Application characteristics of epoxy resin board products

Application characteristics of pllakë rrëshirë epoksi produktet

1. Diverse forms, various resins, curing agents, and modifier systems can almost adapt to the requirements of various applications, ranging from extremely low viscosity to high melting point solids.

2. Shërim i përshtatshëm: Zgjidhni një shumëllojshmëri agjentësh të ndryshëm shërues dhe sistemi i rrëshirës epokside mund të kurohet në një interval temperaturash prej 0~180℃.

3. Ngjitje e fortë: Ekzistenca e lidhjes polare të hidroksilit dhe eterit të natyrshme në zinxhirin molekular të rrëshirës epokside e bën atë të ketë ngjitje të lartë ndaj substancave të ndryshme. Tkurrja e rrëshirës epokside është e ulët kur thahet dhe stresi i brendshëm i krijuar është i vogël, gjë që gjithashtu ndihmon në përmirësimin e forcës ngjitëse.

4. Low shrinkage. The reaction between epoxy resin and curing agent is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy group in resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. Vetitë mekanike: Sistemi i rrëshirës epokside të kuruar ka veti të shkëlqyera mekanike.