site logo

Application characteristics of epoxy resin board products

යෙදුම් ලක්ෂණ ඉෙපොක්සි ෙරසින් පුවරුව නිෂ්පාදන

1. Diverse forms, various resins, curing agents, and modifier systems can almost adapt to the requirements of various applications, ranging from extremely low viscosity to high melting point solids.

2. පහසු සුව කිරීම: විවිධ සුව කිරීමේ නියෝජිතයන් තෝරන්න, ඉෙපොක්සි ෙරසින් පද්ධතිය 0~180℃ උෂ්ණත්ව පරාසයකදී සුව කළ හැක.

3. ශක්තිමත් ඇලවීම: ඉෙපොක්සි ෙරසින් අණුක දාමයට ආවේණික ධ්‍රැවීය හයිඩ්‍රොක්සයිල් සහ ඊතර් බන්ධන පැවතීම එය විවිධ ද්‍රව්‍යවලට ඉහළ ඇලීමක් ඇති කරයි. සුව කිරීමේදී ඉෙපොක්සි ෙරසින් හැකිලීම අඩු වන අතර, ජනනය වන අභ්‍යන්තර ආතතිය කුඩා වන අතර එය ඇලවුම් ශක්තිය වැඩි දියුණු කිරීමට ද උපකාරී වේ.

4. Low shrinkage. The reaction between epoxy resin and curing agent is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy group in resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. යාන්ත්‍රික ගුණ: සුව කළ ඉෙපොක්සි ෙරසින් පද්ධතිය විශිෂ්ට යාන්ත්‍රික ගුණ ඇත.