လျှောက်လွှာ၏ဝိသေသလက္ခဏာများ epoxy resin ဘုတ်ပြား ကုန်ပစ္စည်းများ

1. Diverse forms, various resins, curing agents, and modifier systems can almost adapt to the requirements of various applications, ranging from extremely low viscosity to high melting point solids.

2. အဆင်ပြေစွာ ကုသခြင်း- မတူညီသော ကုသခြင်း အေးဂျင့်အမျိုးမျိုးကို ရွေးချယ်ပါ၊ နှင့် epoxy resin စနစ်အား အပူချိန် 0 ~ 180 ℃ တွင် ကုသနိုင်ပါသည်။

3. ခိုင်ခံ့သော adhesion- epoxy resin ၏ မော်လီကျူလာကွင်းဆက်တွင် မွေးရာပါ ဝင်ရိုးစွန်း ဟိုက်ဒရော့ဆီလ်နှင့် အီသာဘွန်းများ တည်ရှိမှုသည် အမျိုးမျိုးသော ဒြပ်ပစ္စည်းများအပေါ် မြင့်မားသော ကပ်ငြိမှုကို ဖြစ်စေသည်။ သန့်စင်သောအခါတွင် epoxy resin ၏ကျုံ့သွားမှုသည် နည်းပါးပြီး အတွင်းပိုင်းဖိစီးမှု သေးငယ်သောကြောင့် ကပ်ခွာမှုအားကောင်းစေရန် ကူညီပေးသည်။

4. Low shrinkage. The reaction between epoxy resin and curing agent is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy group in resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. စက်ပိုင်းဆိုင်ရာဂုဏ်သတ္တိများ- ကုသထားသော epoxy resin စနစ်သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများရှိသည်။