Ciri-ciri aplikasi bagi papan resin epoksi produk

1. Diverse forms, various resins, curing agents, and modifier systems can almost adapt to the requirements of various applications, ranging from extremely low viscosity to high melting point solids.

2. Pengawetan yang mudah: Pilih pelbagai agen pengawetan yang berbeza, dan sistem resin epoksi boleh disembuhkan pada julat suhu 0～180℃.

3. Lekatan yang kuat: Kewujudan ikatan hidroksil dan eter kutub yang wujud dalam rantai molekul resin epoksi menjadikannya mempunyai lekatan yang tinggi kepada pelbagai bahan. Pengecutan resin epoksi adalah rendah semasa pengawetan, dan tekanan dalaman yang dihasilkan adalah kecil, yang juga membantu meningkatkan kekuatan lekatan.

4. Low shrinkage. The reaction between epoxy resin and curing agent is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy group in resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins and phenolic resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

5. Sifat mekanikal: Sistem resin epoksi yang diawet mempunyai sifat mekanikal yang sangat baik.