Anvendelsesegenskaber for flammehæmmende isoleringsplader til behandling af heterogene glimmerdele

1. Praktisk hærdning

Ved hjælp af forskellige hærdningsmidler kan epoxyharpikssystemet næsten hærdes i temperaturområdet 0 ~ 180 ℃.

2. Forskellige former

Forskellige harpikser, hærdemidler og modificeringssystemer kan næsten tilpasse sig kravene til forskellige applikationer, lige fra ekstremt lav viskositet til faste stoffer med højt smeltepunkt.

3. Lav krympning

Reaktionen mellem epoxyharpiksen og det anvendte hærdermiddel udføres ved direkte additionsreaktion eller ringåbningspolymerisationsreaktion af epoxygrupper i harpiksmolekylet, og der frigives ikke vand eller andre flygtige biprodukter. Sammenlignet med umættede polyesterharpikser viser de meget lavt svind (mindre end 2%) under hærdning.

4. Stærk vedhæftning

De iboende polære hydroxylgrupper og etherbindinger i epoxyharpiksens molekylkæde gør det meget klæbende til forskellige stoffer. Krympningen af ​​epoxyharpiks er lav ved hærdning, og den genererede indre spænding er lille, hvilket også er med til at forbedre vedhæftningsstyrken.

5. Mekaniske egenskaber

Det hærdede epoxyharpikssystem har fremragende mekaniske egenskaber.

6. Stabil elektrisk isolering

God planhed, glat overflade, ingen gruber, tykkelsestolerance overstiger standarden, velegnet til produkter, der kræver højtydende elektronisk isolering, såsom FPC-forstærkningsplade, højtemperaturbestandig plade til blikovn, kulmembran, præcisionskrydstogtstjerne, PCB-testramme, skillevæg til elektrisk udstyr, isoleringsbagplade, transformatorisolering, motorisolering, afbøjningsspoleklemmeplade, elektronisk afbryderisoleringsplade mv.