Application characteristics of flame-retardant insulation board for processing heterogeneous mica parts

1. အဆင်ပြေစွာ ကုသခြင်း။

Using various curing agents, the epoxy resin system can almost be cured in the temperature range of 0 ~ 180 ℃.

2. အမျိုးမျိုးသောပုံစံများ

Various resins, curing agents, and modifier systems can almost adapt to the requirements of various applications, ranging from extremely low viscosity to high melting point solids.

၅

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

၆

epoxy resins ၏ မော်လီကျူလာကွင်းဆက်ရှိ မွေးရာပါဝင်ရိုးစွန်း ဟိုက်ဒရော့စီအုပ်စုများနှင့် အီသာချည်နှောင်မှုများသည် အမျိုးမျိုးသောဒြပ်ပစ္စည်းများအပေါ် လွန်ကဲစွာ ကပ်စေပါသည်။ သန့်စင်သောအခါတွင် epoxy resin ၏ကျုံ့သွားမှုသည် နည်းပါးပြီး အတွင်းပိုင်းဖိစီးမှု သေးငယ်သောကြောင့် ကပ်ခွာမှုအားကောင်းစေရန် ကူညီပေးသည်။

5. စက်မှုဂုဏ်သတ္တိများ

ကုသထားသော epoxy resin စနစ်သည် အလွန်ကောင်းမွန်သော စက်ပိုင်းဆိုင်ရာ ဂုဏ်သတ္တိများရှိသည်။

6. Stable electrical insulation

Good flatness, smooth surface, no pits, thickness tolerance exceeding the standard, suitable for products requiring high-performance electronic insulation, such as FPC reinforcement board, high temperature resistant board for tin furnace, carbon diaphragm, precision cruise star, PCB Test frame, electrical equipment insulation partition, insulation backing plate, transformer insulation, motor insulation, deflection coil terminal board, electronic switch insulation board, etc.