Caratteristiche applicative del pannello isolante ignifugo per la lavorazione di parti eterogenee in mica

1. Indurimento conveniente

Usando vari agenti indurenti, il sistema di resina epossidica può essere quasi polimerizzato nell’intervallo di temperatura di 0 ~ 180 ℃.

2. Varie forme

Varie resine, agenti indurenti e sistemi modificatori possono adattarsi quasi ai requisiti di varie applicazioni, che vanno da una viscosità estremamente bassa a solidi ad alto punto di fusione.

3. Basso ritiro

La reazione tra la resina epossidica e l’agente indurente utilizzato viene effettuata mediante reazione di addizione diretta o reazione di polimerizzazione ad apertura dell’anello di gruppi epossidici nella molecola di resina, e non viene rilasciata acqua o altri sottoprodotti volatili. Rispetto alle resine poliestere insature, mostrano un ritiro molto basso (inferiore al 2%) durante l’indurimento.

4. Forte adesione

I gruppi idrossilici polari intrinseci e i legami eterei nella catena molecolare delle resine epossidiche lo rendono altamente adesivo a varie sostanze. Il ritiro della resina epossidica è basso durante l’indurimento e lo stress interno generato è piccolo, il che aiuta anche a migliorare la forza di adesione.

5. Proprietà meccaniche

Il sistema di resina epossidica polimerizzata ha eccellenti proprietà meccaniche.

6. Isolamento elettrico stabile

Buona planarità, superficie liscia, assenza di cavità, tolleranza dello spessore superiore allo standard, adatto per prodotti che richiedono un isolamento elettronico ad alte prestazioni, come pannello di rinforzo FPC, pannello resistente alle alte temperature per forno di stagno, diaframma in carbonio, stella da crociera di precisione, telaio di prova PCB, partizione di isolamento delle apparecchiature elettriche, piastra di supporto isolante, isolamento del trasformatore, isolamento del motore, morsettiera della bobina di deflessione, scheda di isolamento dell’interruttore elettronico, ecc.