Application characteristics of flame-retardant insulation board for processing heterogeneous mica parts

1. บ่มสะดวก

Using various curing agents, the epoxy resin system can almost be cured in the temperature range of 0 ~ 180 ℃.

2.รูปแบบต่างๆ

Various resins, curing agents, and modifier systems can almost adapt to the requirements of various applications, ranging from extremely low viscosity to high melting point solids.

3. การหดตัวต่ำ

The reaction between the epoxy resin and the curing agent used is carried out by direct addition reaction or ring-opening polymerization reaction of epoxy groups in the resin molecule, and no water or other volatile by-products are released. Compared with unsaturated polyester resins, they show very low shrinkage (less than 2%) during curing.

4. การยึดเกาะที่แข็งแกร่ง

กลุ่มโพลาร์ไฮดรอกซิลโดยธรรมชาติและพันธะอีเทอร์ในสายโมเลกุลของอีพอกซีเรซินทำให้อีพอกซีเรซินยึดเกาะสูงกับสารต่างๆ การหดตัวของอีพอกซีเรซินต่ำเมื่อบ่ม และความเค้นภายในที่เกิดขึ้นมีน้อย ซึ่งยังช่วยเพิ่มความแข็งแรงในการยึดเกาะอีกด้วย

5. คุณสมบัติทางกล

ระบบอีพอกซีเรซินบ่มมีคุณสมบัติทางกลที่ดีเยี่ยม

6. Stable electrical insulation

Good flatness, smooth surface, no pits, thickness tolerance exceeding the standard, suitable for products requiring high-performance electronic insulation, such as FPC reinforcement board, high temperature resistant board for tin furnace, carbon diaphragm, precision cruise star, PCB Test frame, electrical equipment insulation partition, insulation backing plate, transformer insulation, motor insulation, deflection coil terminal board, electronic switch insulation board, etc.