विषम अभ्रक भागहरु प्रशोधन को लागी ज्वाला-retardant इन्सुलेशन बोर्ड को आवेदन विशेषताहरु

1. सुविधाजनक उपचार

विभिन्न उपचार एजेन्टहरू प्रयोग गरेर, epoxy राल प्रणाली लगभग 0 ~ 180 ℃ को तापमान दायरा मा ठीक गर्न सकिन्छ।

2. विभिन्न रूपहरू

विभिन्न रेजिनहरू, क्युरिङ एजेन्टहरू, र परिमार्जक प्रणालीहरूले धेरै कम चिपचिपाहट देखि उच्च पिघलने बिन्दु ठोसहरू सम्मका विभिन्न अनुप्रयोगहरूको आवश्यकताहरूसँग लगभग अनुकूलन गर्न सक्छन्।

Low. कम संकुचन

इपोक्सी राल र प्रयोग गरिएको क्युरिङ एजेन्ट बीचको प्रतिक्रिया प्रत्यक्ष अतिरिक्त प्रतिक्रिया वा रिंग-ओपनिंग पोलिमराइजेशन प्रतिक्रिया राल अणुमा इपोक्सी समूहहरूको रिंग-ओपनिंग पोलिमराइजेशन प्रतिक्रियाद्वारा गरिन्छ, र कुनै पानी वा अन्य अस्थिर उप-उत्पादनहरू रिलीज हुँदैनन्। असंतृप्त पलिएस्टर रेजिनहरूसँग तुलना गर्दा, तिनीहरूले उपचारको समयमा धेरै कम संकुचन (2% भन्दा कम) देखाउँछन्।

St. कडा आसंजन

इपक्सी रेजिनको आणविक श्रृंखलामा अन्तर्निहित ध्रुवीय हाइड्रोक्सिल समूहहरू र ईथर बन्डहरूले यसलाई विभिन्न पदार्थहरूमा अत्यधिक टाँस्ने बनाउँदछ। उपचार गर्दा इपोक्सी रालको संकुचन कम हुन्छ, र उत्पन्न आन्तरिक तनाव सानो हुन्छ, जसले आसंजन शक्ति सुधार गर्न पनि मद्दत गर्दछ।

Mechan. मेकानिकल गुण

निको भएको इपोक्सी राल प्रणालीमा उत्कृष्ट मेकानिकल गुणहरू छन्।

6. स्थिर विद्युत इन्सुलेशन

राम्रो समतलता, चिल्लो सतह, कुनै खाडल, मानक भन्दा बढी मोटाई सहिष्णुता, FPC सुदृढीकरण बोर्ड, टिन फर्नेसको लागि उच्च तापमान प्रतिरोधी बोर्ड, कार्बन डायाफ्राम, सटीक क्रूज तारा, PCB परीक्षण फ्रेम, जस्तै उच्च प्रदर्शन इलेक्ट्रोनिक इन्सुलेशन आवश्यक उत्पादनहरूको लागि उपयुक्त। विद्युतीय उपकरण इन्सुलेशन विभाजन, इन्सुलेशन ब्याकिङ प्लेट, ट्रान्सफर्मर इन्सुलेशन, मोटर इन्सुलेशन, डिफ्लेक्शन कोइल टर्मिनल बोर्ड, इलेक्ट्रोनिक स्विच इन्सुलेशन बोर्ड, आदि।