- 06
- Apr
Heterogén csillámalkatrészek feldolgozására szolgáló lángálló szigetelőlemez alkalmazási jellemzői
Heterogén csillámalkatrészek feldolgozására szolgáló lángálló szigetelőlemez alkalmazási jellemzői
1. Kényelmes kikeményedés
Különböző térhálósítószerek használatával az epoxigyanta rendszer szinte kikeményíthető a 0 ~ 180 ℃ hőmérséklet-tartományban.
2. Különféle formák
A különféle gyanták, térhálósítószerek és módosító rendszerek szinte alkalmazkodnak a különféle alkalmazások követelményeihez, a rendkívül alacsony viszkozitástól a magas olvadáspontú szilárd anyagokig.
3. Alacsony zsugorodás
Az epoxigyanta és az alkalmazott térhálósítószer közötti reakció a gyanta molekulában lévő epoxicsoportok közvetlen addíciós reakciójával vagy gyűrűfelnyitási polimerizációs reakciójával megy végbe, és nem szabadul fel víz vagy más illékony melléktermék. A telítetlen poliészter gyantákkal összehasonlítva nagyon alacsony zsugorodást mutatnak (kevesebb, mint 2%) a kikeményedés során.
4. Erős tapadás
Az epoxigyanták molekulaláncában rejlő poláros hidroxilcsoportok és éterkötések erősen tapadnak különféle anyagokhoz. Az epoxigyanta zsugorodása kikeményedéskor csekély, a keletkező belső feszültség kicsi, ami szintén hozzájárul a tapadási szilárdság javításához.
5. Mechanikai tulajdonságok
A kikeményedett epoxigyanta rendszer kiváló mechanikai tulajdonságokkal rendelkezik.
6. Stabil elektromos szigetelés
Jó síkság, sima felület, nincs gödrök, vastagságtűrés meghaladja a szabványt, alkalmas a nagy teljesítményű elektronikus szigetelést igénylő termékekhez, mint például az FPC erősítőlemez, a magas hőmérsékletnek ellenálló lemez ónkemencéhez, szénmembrán, precíziós cruise star, PCB tesztkeret, elektromos berendezések szigetelő válaszfala, szigetelő hátlap, transzformátor szigetelés, motorszigetelés, terelőtekercs sorkapocs, elektronikus kapcsoló szigetelő tábla stb.