Ciri-ciri aplikasi papan penebat kalis api untuk memproses bahagian mika heterogen

1. Pengawetan yang mudah

Menggunakan pelbagai agen pengawetan, sistem resin epoksi hampir boleh disembuhkan dalam julat suhu 0 ~ 180 ℃.

2. Pelbagai bentuk

Pelbagai resin, agen pengawetan, dan sistem pengubah suai hampir boleh menyesuaikan diri dengan keperluan pelbagai aplikasi, daripada kelikatan yang sangat rendah kepada pepejal takat lebur yang tinggi.

3. Pengecutan rendah

Tindak balas antara resin epoksi dan agen pengawetan yang digunakan dijalankan melalui tindak balas penambahan langsung atau tindak balas pempolimeran pembukaan cincin kumpulan epoksi dalam molekul resin, dan tiada air atau produk sampingan meruap lain dikeluarkan. Berbanding dengan resin poliester tak tepu, mereka menunjukkan pengecutan yang sangat rendah (kurang daripada 2%) semasa pengawetan.

4. Lekatan yang kuat

Kumpulan hidroksil polar yang wujud dan ikatan eter dalam rantai molekul resin epoksi menjadikannya sangat melekat pada pelbagai bahan. Pengecutan resin epoksi adalah rendah semasa pengawetan, dan tekanan dalaman yang dihasilkan adalah kecil, yang juga membantu meningkatkan kekuatan lekatan.

5. Sifat mekanikal

Sistem resin epoksi yang diawet mempunyai sifat mekanikal yang sangat baik.

6. Penebat elektrik yang stabil

Kerataan yang baik, permukaan licin, tiada lubang, toleransi ketebalan melebihi standard, sesuai untuk produk yang memerlukan penebat elektronik berprestasi tinggi, seperti papan tetulang FPC, papan tahan suhu tinggi untuk relau timah, diafragma karbon, bintang pelayaran ketepatan, rangka Ujian PCB, sekatan penebat peralatan elektrik, plat sandaran penebat, penebat pengubah, penebat motor, papan terminal gegelung pesongan, papan penebat suis elektronik, dsb.