Mga katangian ng aplikasyon ng flame-retardant insulation board para sa pagproseso ng mga heterogenous na bahagi ng mika

1. Maginhawang paggamot

Gamit ang iba’t ibang mga ahente ng paggamot, ang epoxy resin system ay halos mapapagaling sa hanay ng temperatura na 0 ~ 180 ℃.

2. Iba’t ibang anyo

Ang iba’t ibang resin, curing agent, at modifier system ay halos maaaring umangkop sa mga kinakailangan ng iba’t ibang mga aplikasyon, mula sa napakababang lagkit hanggang sa mataas na melting point solids.

3. Mababang pag-urong

Ang reaksyon sa pagitan ng epoxy resin at curing agent na ginamit ay isinasagawa sa pamamagitan ng direktang karagdagan na reaksyon o ring-opening polymerization reaction ng mga epoxy group sa resin molecule, at walang tubig o iba pang pabagu-bago ng produkto na inilalabas. Kung ikukumpara sa mga unsaturated polyester resins, nagpapakita sila ng napakababang pag-urong (mas mababa sa 2%) sa panahon ng paggamot.

4. Malakas na pagdirikit

Ang likas na polar hydroxyl group at ether bond sa molecular chain ng epoxy resin ay ginagawa itong lubos na nakadikit sa iba’t ibang mga substance. Ang pag-urong ng epoxy resin ay mababa kapag nagpapagaling, at ang panloob na stress na nabuo ay maliit, na tumutulong din upang mapabuti ang lakas ng pagdirikit.

5. Mga katangiang mekanikal

Ang cured epoxy resin system ay may mahusay na mekanikal na katangian.

6. Matatag na pagkakabukod ng kuryente

Magandang flatness, makinis na ibabaw, walang mga hukay, kapal na tolerance na lumalampas sa pamantayan, na angkop para sa mga produkto na nangangailangan ng mataas na pagganap ng electronic insulation, tulad ng FPC reinforcement board, mataas na temperatura na lumalaban sa board para sa tin furnace, carbon diaphragm, precision cruise star, PCB Test frame, partition ng insulation ng electrical equipment, insulation backing plate, transpormer insulation, motor insulation, deflection coil terminal board, electronic switch insulation board, atbp.