Laminasiya prosesi mika lövhəsi

Slyuda lövhəsinin laminasiya prosesi laminasiya qəlibində mühüm prosesdir. Laminasiya prosesi presləmə qalınlığı tələblərinə uyğun olaraq hopdurulmuş lenti bir plitə ilə uyğunlaşdırmaq, cilalanmış metal şablona yerləşdirmək və iki qat şablonu qızdırmaq, sıxmaq, bərkitmək və soyutmaq üçün isti pres üzərinə yerləşdirməkdir. , Kalıpdan çıxarma, sonrakı emal və s.

1. Lent kəsimi. Bu proses lenti müəyyən ölçüdə kəsməkdir. Kəsmə avadanlığı davamlı sabit uzunluqlu dilimləyici ola bilər və ya əl ilə kəsilə bilər. Bant kəsimi üçün ölçünün dəqiq olması tələb olunur. Kəsilmiş lentləri səliqəli şəkildə yığın, müxtəlif yapışqan tərkibi və axıcılığı olan lentləri ayrı-ayrılıqda yığın və sonra istifadə etmək üçün qeyd edin və saxlayın.

2. Yapışqan parça uyğunluğu. Yapışqan lentin seçilməsi prosesi laminatın keyfiyyəti üçün çox vacibdir. Seçim düzgün aparılmasa, laminat çatlayacaq və səthə sıçrayacaq və digər qüsurlar meydana gələcək. Seçilmiş lövhənin səth qatında, hər tərəfdən yüksək səth yapışqanlı və yüksək axıcılığa malik 2 vərəq yapışan lent qoyulmalıdır. Uçucu məzmun çox böyük olmamalıdır. Uçucu tərkibi çox böyükdürsə, istifadə etməzdən əvvəl qurudulmalıdır.

3. İsti presləmə prosesi. Presləmə prosesində ən mühüm proses parametrləri proses parametrləridir, onların arasında ən mühüm proses parametrləri temperatur, təzyiq və vaxtdır. Uçucu maddələrin buxar təzyiqini aşmaq, birləşdirilmiş qatran axını etmək və yapışan parça təbəqələrini sıx təmasda etmək; plitənin soyudulduğu zaman deformasiyaya uğramasının qarşısını almaq. Qəlibləmə təzyiqinin ölçüsü qatranın müalicəvi xüsusiyyətlərinə görə müəyyən edilir. Adətən epoksi/fenol laminat 5.9MPa, epoksi təbəqə isə 3.9-5.9MPa-dır.

4. Post-emal. Post-müalicənin məqsədi qatranı tam sağalana qədər əlavə müalicə etmək, eyni zamanda məhsulun daxili gərginliyini qismən aradan qaldırmaq və məhsulun yapışma qabiliyyətini yaxşılaşdırmaqdır. Epoksi lövhənin və epoksi/fenol lövhənin sonrakı müalicəsi təxminən 130 dəqiqə 150-150 ℃ temperaturda saxlanılır.