Laminating process of 운모판

운모판의 적층 공정은 적층 성형에서 중요한 공정입니다. 라미네이션 공정은 함침된 테이프를 프레스 두께 요구 사항에 따라 슬래브에 맞추고 광택이 있는 금속 템플릿에 놓고 핫 프레스에 올려 템플릿의 두 레이어를 가열, 압축, 응고 및 냉각하는 것입니다. , 탈형, 후가공 등

1. 테이프 절단. 이 과정은 테이프를 일정한 크기로 자르는 것입니다. 절단 장비는 연속 고정 길이 슬라이서이거나 손으로 절단할 수 있습니다. 테이프 절단의 경우 크기가 정확해야 합니다. 잘라낸 테이프를 가지런히 쌓고, 접착제 함량과 유동성이 다른 테이프를 따로 쌓아서 나중에 사용할 수 있도록 기록하고 보관합니다.

2. 접착 천 매칭. 접착 테이프의 선택 과정은 라미네이트의 품질에 매우 중요합니다. 선택이 부적절하면 라미네이트에 균열이 생기고 표면이 튀는 등의 결함이 발생합니다. 선택한 보드의 표면층에 표면 접착제 함량이 높고 유동성이 높은 접착 테이프를 각 면에 2장씩 붙여야 합니다. 휘발성 함량이 너무 커서는 안됩니다. 휘발성 함량이 너무 많으면 사용 전에 건조해야 합니다.

3. 핫 프레스 공정. 프레싱 공정에서 가장 중요한 공정 매개변수는 공정 매개변수이며, 그 중 가장 중요한 공정 매개변수는 온도, 압력 및 시간입니다. 휘발성 물질의 증기압을 극복하고 접착 된 수지를 흐르게하고 접착 천 층을 밀접하게 접촉시킵니다. 플레이트가 냉각될 때 변형되는 것을 방지합니다. 성형 압력의 크기는 수지의 경화 특성에 따라 결정됩니다. 일반적으로 에폭시 / 페놀 라미네이트는 5.9MPa이고 에폭시 시트는 3.9-5.9MPa입니다.

4.Post-processing. The purpose of the post-treatment is to further cure the resin until it is completely cured, at the same time partially eliminate the internal stress of the product, and improve the bonding performance of the product. The post-treatment of epoxy board and epoxy/phenolic board is kept at a temperature of 130-150℃ for about 150min.