Раванди ламинатсия аз тахтаи слюда

The lamination process of mica board is an important process in lamination molding. The lamination process is to match the impregnated tape into a slab according to the pressing thickness requirements, place it in the polished metal template, and place it on the hot press to heat, press, solidify and cool the two layers of templates. , Demoulding, post-processing, etc.

1. Буридани лента. Ин раванд буридани лента ба андозаи муайян аст. Таҷҳизоти буридан метавонад як буридани доимии доимӣ бошад ё онро дастӣ буридан мумкин аст. Барои буридани лента, андоза бояд дақиқ бошад. Лентаҳои буридашударо бодиққат ҷамъ кунед, лентаҳои дорои ширеш ва моеъиашон гуногунро ҷудо кунед ва онҳоро барои истифодаи минбаъда сабт ва захира кунед.

2. Мутобиқати матои илтиёмӣ. Раванди интихоби лентаи часпак барои сифати ламинат хеле муҳим аст. Агар интихоб нодуруст бошад, ламинат кафида мешавад ва рӯи он пошида мешавад ва дигар камбудиҳо ба амал меоянд. Дар қабати рӯи тахтаи интихобшуда бояд дар ҳар тараф 2 варақ лентаи илтиёмӣ бо миқдори зиёди ширеши рӯизаминӣ ва моеъи баланд ҷойгир карда шавад. Мазмуни тағйирёбанда набояд аз ҳад зиёд бошад. Агар мундариҷаи идоранашаванда хеле калон бошад, он бояд пеш аз истифода хушк карда шавад.

3. Раванди пресскунии гарм. Муҳимтарин параметрҳои раванд дар раванди пресскунӣ параметрҳои раванд мебошанд, ки дар байни онҳо параметрҳои муҳимтарини раванд ҳарорат, фишор ва вақт мебошанд. Фишори буғи моддаҳои идоранашавандаро бартараф кунед, қатрони пайвастшударо ҷараён диҳед ва қабатҳои матои часпакро бо ҳам наздик созед; аз деформатсияи табақ ҳангоми хунук шудан пешгирӣ мекунад. Андозаи фишори қолабӣ мувофиқи хусусиятҳои муолиҷаи қатрон муайян карда мешавад. Одатан ламинати эпокси/фенолӣ 5.9МПа ва варақи эпоксидӣ 3.9-5.9МПа аст.

4.Post-processing. The purpose of the post-treatment is to further cure the resin until it is completely cured, at the same time partially eliminate the internal stress of the product, and improve the bonding performance of the product. The post-treatment of epoxy board and epoxy/phenolic board is kept at a temperature of 130-150℃ for about 150min.