Lamineringsproces af glimmerbræt

Lamineringsprocessen af ​​glimmerplader er en vigtig proces i lamineringsstøbning. Lamineringsprocessen er at matche den imprægnerede tape til en plade i henhold til kravene til pressetykkelsen, placere den i den polerede metalskabelon og placere den på varmpressen for at opvarme, presse, størkne og afkøle de to lag skabeloner. , Afformning, efterbehandling mv.

1. Tapeskæring. Denne proces er at skære båndet til en vis størrelse. Skæreudstyret kan være en kontinuerlig skæremaskine med fast længde, eller det kan skæres i hånden. Til tapeskæring skal størrelsen være nøjagtig. Stable de afskårne bånd pænt, stable båndene med forskelligt limindhold og flydende separat, og optag og gem dem til senere brug.

2. Klæbende klud matchende. Udvælgelsesprocessen for selvklæbende tape er meget vigtig for kvaliteten af ​​laminatet. Hvis valget er forkert, vil laminatet blive revnet og overfladen sprøjtet og andre defekter vil opstå. På overfladelaget af den valgte plade skal der placeres 2 ark klæbebånd med højt overfladelimindhold og høj flydeevne på hver side. Det flygtige indhold bør ikke være for stort. Hvis indholdet af flygtige stoffer er for stort, skal det tørres inden brug.

3. Varmpresningsproces. De vigtigste procesparametre i presseprocessen er procesparametre, blandt hvilke de vigtigste procesparametre er temperatur, tryk og tid. Overvind de flygtige stoffers damptryk, få den bundne harpiks til at flyde og få de klæbende klædelag i tæt kontakt; forhindre pladen i at blive deformeret, når den er afkølet. Størrelsen af ​​støbetrykket bestemmes i henhold til harpiksens hærdningsegenskaber. Normalt er epoxy/phenollaminatet 5.9 MPa, og epoxyarket er 3.9-5.9 MPa.

4.Efterbehandling. Formålet med efterbehandlingen er at hærde harpiksen yderligere, indtil den er fuldstændig hærdet, samtidig delvist at eliminere produktets indre belastning og forbedre produktets bindingsevne. Efterbehandlingen af ​​epoxyplade og epoxy/phenolplade holdes ved en temperatur på 130-150 ℃ i ca. 150 min.