のラミネート加工 マイカボード

マイカボードのラミネーションプロセスは、ラミネーション成形において重要なプロセスです。 ラミネーションプロセスでは、プレスの厚さの要件に従って、含浸されたテープをスラブに合わせ、研磨された金属テンプレートに配置し、ホットプレスに配置して、XNUMX層のテンプレートを加熱、プレス、固化、冷却します。 、解体、後処理など。

1. Tape cutting. This process is to cut the tape to a certain size. The cutting equipment can be a continuous fixed-length slicer, or it can be cut by hand. For tape cutting, the size is required to be accurate. Stack the cut tapes neatly, stack the tapes with different glue content and fluidity separately, and record and store them for later use.

2. Adhesive cloth matching. The selection process of adhesive tape is very important to the quality of the laminate. If the selection is improper, the laminate will be cracked and the surface spattered and other defects will occur. On the surface layer of the selected board, 2 sheets of adhesive tape with high surface glue content and high fluidity should be placed on each side. The volatile content should not be too large. If the volatile content is too large, it should be dried before use.

3.ホットプレスプロセス。 プレス工程で最も重要な工程パラメータは工程パラメータであり、その中で最も重要な工程パラメータは温度、圧力、時間です。 揮発性物質の蒸気圧を克服し、結合した樹脂を流動させ、粘着布の層を密着させます。 プレートが冷却されたときにプレートが変形するのを防ぎます。 成形圧力の大きさは、樹脂の硬化特性に応じて決まります。 通常、エポキシ/フェノールラミネートは5.9MPaで、エポキシシートは3.9-5.9MPaです。

4.Post-processing. The purpose of the post-treatment is to further cure the resin until it is completely cured, at the same time partially eliminate the internal stress of the product, and improve the bonding performance of the product. The post-treatment of epoxy board and epoxy/phenolic board is kept at a temperature of 130-150℃ for about 150min.