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अभ्रक बोर्ड की लैमिनेटिंग प्रक्रिया

Laminating process of अभ्रक बोर्ड

लेमिनेशन मोल्डिंग में अभ्रक बोर्ड की लेमिनेशन प्रक्रिया एक महत्वपूर्ण प्रक्रिया है। लेमिनेशन प्रक्रिया में इम्प्रेग्नेटेड टेप को एक स्लैब में दबाने वाली मोटाई की आवश्यकताओं के अनुसार मिलाना है, इसे पॉलिश किए गए धातु के टेम्प्लेट में रखना है, और इसे गर्म प्रेस पर रखना है, टेम्प्लेट की दो परतों को गर्म करना, दबाना, जमना और ठंडा करना है। , डिमोल्डिंग, पोस्ट-प्रोसेसिंग, आदि।

1. टेप काटना। यह प्रक्रिया टेप को एक निश्चित आकार में काटने के लिए है। काटने का उपकरण एक निरंतर निश्चित-लंबाई वाला स्लाइसर हो सकता है, या इसे हाथ से काटा जा सकता है। टेप काटने के लिए, आकार का सटीक होना आवश्यक है। कटे हुए टेपों को बड़े करीने से ढेर करें, टेपों को अलग-अलग गोंद सामग्री और तरलता के साथ अलग-अलग ढेर करें, और बाद में उपयोग के लिए उन्हें रिकॉर्ड और स्टोर करें।

2. चिपकने वाला कपड़ा मिलान। लैमिनेट की गुणवत्ता के लिए चिपकने वाली टेप की चयन प्रक्रिया बहुत महत्वपूर्ण है। यदि चयन अनुचित है, तो लैमिनेट टूट जाएगा और सतह बिखर जाएगी और अन्य दोष उत्पन्न होंगे। चयनित बोर्ड की सतह परत पर, प्रत्येक तरफ उच्च सतह गोंद सामग्री और उच्च तरलता के साथ चिपकने वाली टेप की 2 शीट रखी जानी चाहिए। वाष्पशील सामग्री बहुत बड़ी नहीं होनी चाहिए। यदि वाष्पशील सामग्री बहुत बड़ी है, तो इसे उपयोग करने से पहले सूख जाना चाहिए।

3. गर्म दबाने की प्रक्रिया। दबाने की प्रक्रिया में सबसे महत्वपूर्ण प्रक्रिया पैरामीटर प्रक्रिया पैरामीटर हैं, जिनमें से सबसे महत्वपूर्ण प्रक्रिया पैरामीटर तापमान, दबाव और समय हैं। वाष्पशील वाष्प के दबाव पर काबू पाएं, बंधी हुई राल का प्रवाह करें, और चिपकने वाले कपड़े की परतों को निकट से संपर्क करें; प्लेट को ठंडा होने पर विकृत होने से रोकें। मोल्डिंग दबाव का आकार राल के इलाज की विशेषताओं के अनुसार निर्धारित किया जाता है। आमतौर पर एपॉक्सी/फेनोलिक लैमिनेट 5.9MPa है, और एपॉक्सी शीट 3.9-5.9MPa है।

4.Post-processing. The purpose of the post-treatment is to further cure the resin until it is completely cured, at the same time partially eliminate the internal stress of the product, and improve the bonding performance of the product. The post-treatment of epoxy board and epoxy/phenolic board is kept at a temperature of 130-150℃ for about 150min.